SpringSoft：解决IC定制版图最复杂的问题

成立于1996年的SpringSoft公司，致力于提供独特的自动化技术，以节省工程师用于集成电路（IC）设计与验证的时间。SpringSoft的EDA解决方案销售给多家全球顶尖公司，这些公司为多样化的市场和应用提供半导体产品和系统，其中包括计算机、电信与IT设备、手持设备、汽车、医疗设备等。

“作为全球第四大EDA厂商， 与前三大厂商最大的不同点在于SpingSoft提供的是特色EDA软件工具，而非整条生产线。” SpingSoft中国区技术服务总监匡一宁告诉21ic记者，“SpingSoft在成立的前14年并没有很多的产品面世，而近两年来，尤其是随着ipad、iphone等智能移动设备的兴起，更薄的外观，更持久的电量等成了这些设备重要的性能指标，这就需要更好的电源管理系统支持，电子元器件的集成度也更高。此外，触摸屏、陀螺仪等模拟设备也在影响着电子产品的性能，SpingSoft在数字和模拟方面针对电路设计都有着领先的解决方案。”艰深复杂的IC设计需要在EDA工具与相关技术间的协同与兼容，SpingSoft的产品可以与其他大型EDA供货商的所有主要验证工具密切配合使用，使得IC设计变得轻松、简单。

SpringSoft日前推出了Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。据SpingSoft企业市场营销副总裁Mark Milligan先生介绍，第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。

Laker3平台建立在效能导向的基础架构上，它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面（GUI），如窗口分页、崁入窗口、和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。 

Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内，它将分析先进制程效应的流程自动化，并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测，相较于传统方法，用更少的时间就可改善生产力，而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。

Mark先生指出“晶圆制程即将进入28nm甚至20nm，Laker 3增加了很多规则以适应新一代制程的需求，比如double patterning（双模式曝光制作工艺），可以支持20nm制程要求。” 在版图设计中，Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎，解决20nm的设计规则。对于在20nm的设计中，Laker采用荣获大奖的明导Calibre RealTime交互式DRC工具，面对相当关键的“sign-off” 设计规则进行版图编辑。