[导读]全新低价低功耗浮点处理器(TI)
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款比传统浮点处理器更胜一筹的全新器件,可帮助工程师轻松设计出便携性更强的低成本连接型高精度终端产品。过去,音频、医疗、工业以及新兴应用的工程师均采用浮点数字信号处理器 (DSP) 进行设计,因为这些数字信号处理器可针对数据准确度提供动态范围和高精度,并可满足便捷的算法可编程性需求。基于TI全新C674x DSP内核的这三款新器件将浮点处理固有的优势与此前只有定点处理器才具备的连接性外设、低功耗以及低成本等进行了完美结合。TI全新处理器可为开发人员提供高度灵活的解决方案,满足基础与高级产品线的设计需求,其中包括TMS320C6745 DSP与TMS320C6747 DSP等具备业界最低功耗的浮点 DSP以及OMAP-L137浮点 DSP加ARM应用处理器。
TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137应用处理器均包含USB 2.0/1.1、10/100 以太网以及多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 外设,从而可确保开发人员能便捷地在设计方案中添加连接选项。此前,这些外设只有定点处理器才具备,浮点处理器只有通过独立组件才能实现这些外设功能,而多种应用都需要这些外设功能以满足高数据传输速度或网络/因特网访问的连接性要求。除连接性组件之外,TI新型处理器还支持不同级别的其他片上功能选项,可为开发人员提供高性价比系统,从而确保应用需求的最佳满足。凭借 TI 新型处理器的片上集成,工程师无需再添加不同的外部组件,即可大幅缩短开发时间,并显著节约开发成本。
运行速度高达300 MHz的全新C6745 DSP包含各种用于系统控制的串行端口,以及具有多达16个串行器与FIFO缓冲器的多通道音频串行端口 (McASP)。此外,该器件还包括两个外部存储器接口:一个8位外部异步存储器接口 (EMIFA),支持NAND/NOR闪存;一个更高速的 16 位同步外部存储器接口 (EMIFB),支持 SDRAM。
C6747 DSP不仅可提供 C6745 DSP的所有特性,而且片上RAM的容量还增加了 128 KB,从而可实现更高的系统性能。此外,C6747上的EMIFA与EMIFB还可分别升级为 16 位与 32 位。片上LCD控制器有助于设计人员为终端产品快速添加四分之一视频图形阵列 (QVGA) 或其它显示标准。
OMAP-L137应用处理器采用C674x 浮点DSP内核与ARM9,可实现高达 300 MHz 的单位内核频率。利用片上 ARM9,开发人员可充分利用浮点 DSP 支持高强度的实时处理计算,同时让ARM负责非实时任务。这一卓越功能使开发人员能够设计出特性更丰富的终端产品,如图形用户界面 (GUI)、触摸屏及(或)网络协议栈等。此外,开发人员还能使用ARM来实施VxWorks、WinCE或Linux等各种高级操作系统。OMAP-L137还可与C6747 DSP实现引脚对引脚兼容,从而使客户可采用不同的处理器选项同时开发多种不同特性级的产品。
功耗一直以来都是工程师在设计新产品时的主要考虑因素,因此TI始终致力于开发最为节能的处理器。与前代浮点DSP相比,C6745与C6747仅耗费其一半的待机功耗以及不足三分之一的总功耗,是业界功耗最低的浮点DSP。这一前所未有的超低功耗水平使开发人员能够降低热散逸,提升人体工程学性能,并改进终端产品的便携性,从而确保满足浮点高精度与较宽动态范围的需求。这两款处理器在待机模式与工作模式下的总功耗分别为62 mW和470 mW。
此外,OMAP-L137 应用处理器还可在极低的功耗水平下工作,其待机功耗为 62mW,工作模式下总功耗为490 mW。
硅片和工具的价格与供货
C6745、C6747以及OMAP-L137能够与所有基于C64x+™和C67x+™ DSP内核的器件实现目标代码兼容,从而使开发人员能够便捷地将代码导入具备更低功耗的更多集成型浮点器件中去。TI致力于为客户提供种类丰富的浮点解决方案,其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x应用处理器以及F2833x微处理器等。
客户现在即可对C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137应用处理器下订单,最低售价分别为 10.41 美元、11.72 美元和 18.93 美元(每100件批量单价)。C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137应用处理器由OMAP-L137/C6747浮点入门套件提供支持,后者可提供灵活的Linux和DSP/BIOS™内核。该套件也已开始接受订单,价格为395美元。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业界应如何看待边缘人工智能?ST授权合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴团队与ST 共同讨论了对边缘机器学习的看法,并与 STM32 社区分享了他们的设计经验。
关键字:
AI
机器学习
处理器
Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器,该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器,其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处...
关键字:
瑞米派
处理器
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 在2024 F1中国站即将拉开帷幕之际,高端全合成润滑油品牌美孚1号今日举办了品牌50周年庆祝活动。三届F1年度车手总冠军马克斯•维斯塔潘也亲临现场,共同庆祝这一里程...
关键字:
BSP
汽车制造
行业标准
产品系列
北京2024年4月17日 /美通社/ -- 2024年4月13日,由北京康盟慈善基金会主办的"县域诊疗,规范同行"——肿瘤诊疗学术巡讲项目首站在广州隆重召开。本次会议邀请全国多位肺癌领域专家和县域同道...
关键字:
AI技术
医疗服务
BSP
互联网
海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...
关键字:
NI
IC
BSP
ACTIVE
近日,米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上,继承了前代产品的优点的同时,进一步提升了性能、资源...
关键字:
核心板
开发板
处理器
2024年4月18日,重庆——今日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并...
关键字:
OPS 2.0
显卡
处理器
全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载
关键字:
处理器
微控制器
AI
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 每年4月17日是世界血友病日。今年,世界血友病日以"认识出血性疾病,积极预防和治疗"为主题,呼吁关注所有出血性疾病,提升科学认知,提高规范化诊疗水平,让每一位出血性疾病患者享有...
关键字:
VII
动力学
软件
BSP
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案,预计将在个人电脑、加速器、服务器和汽车中得到更广泛的应用
关键字:
三星
人工智能
LPDDR5
处理器
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...
关键字:
Intel
MICRO
SUPER
处理器
亿道信息旗下品牌ONERugged刚刚上新了四款高性价比三防平板电脑,分别是M87J和M81T两款8寸机型,以及M17J和M11T两款10.1寸机型。作为一站式加固计算机品牌,ONERugged一直以打造坚固耐用的三防终...
关键字:
平板电脑
处理器
发布AI开放系统战略,展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。
关键字:
AI
英特尔
处理器
2024年4月10日,苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上,阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列,该系列采用英...
关键字:
数字化
英特尔
处理器
2024年3月26日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SO...
关键字:
处理器
微控制器
存储器