英特尔将为ARM代工芯片

根据外媒报道，个人电脑市场发展趋缓，英特尔决定在晶圆制造的方面开始为ARM 芯片代工制造。英特尔表示，相较于竞争对手台积电与三星 2017 年都陆续进入10 纳米制程的阶段，英特尔 3 年前所开发出的 14 纳米制程就已经与竞争对手的10 纳米制程相当。至于，之后预定推出的 10 纳米制程，更是领先一个世代。

报导指出，英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上表示，虽然竞争对手包落台积电、三星都已经率先研发出 10 纳米制程，并且成功量产。但是英特尔表示，自家的14 纳米制程和竞争对手的 10 纳米制程同样优秀，而且时程上领先对手整整3 年时间。至于，在 2017 年稍晚将推出的 10 纳米制程将会有很大的成本优势，这会让英特尔在能够争取更多的代工订单。 根据英特尔高级院士 Mark Bohr 的说法，英特尔的10纳米制程的栅极间距是 54 纳米，是同阶段10 纳米制程中最强的。

ARM副总裁Will Abbey也表示，ARM 目前正在与英特尔就制造技术展开合作。一直以来，ARM 都在为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权。但是如今，采用 ARM 架构的芯片很快就会在英特尔的工厂中生产。毫无疑问的，英特尔有非常先进的技术。而且，为代工厂的重要一点就是要以客户为中心。ARM 很高兴的是向英特尔进行各种问题的询问时，英特尔的回馈都非常好。

不过，抛开制程技术的层面，以市场面来观察，英特尔在芯片制造业务方面要与台积电与三星等竞争对手抢生意，也还有许多的问题存在。市场研究机构 Real World Tech 就表示，英特尔现阶段在晶圆制造上面临的最大挑战，是它在芯片市场上与大多数企业都存在竞争关系。包括英伟达、高通等公司。而英伟达的芯片由台积电代工，高通则由三星提供代工制造，因此不太可能改变，转单由英特尔来为其进行的代工生产。

因此，除了这些芯片市场上的竞争对手之外，英特尔当前唯一可以瞄准的主要客户应该是苹果。因为，自 2016 年开始，英特尔就已经开始为苹果的 iPhone 7 提供基频芯片。在考虑到苹果一向喜欢采用多家供应商来分担风险的情况，而英特尔的制程又能够符合苹果所要求的情况下，那么未来苹果将部分芯片交给英特尔代工也不是不可能。如此，苹果公司使用英特尔的工厂来代工生产 A 系列芯片，那么将会为英特尔带来大量的业务。至于，将会对目前独家代工生产的台积电产生多少冲击，就有待未来的持续观察。