高通发布更大的3D Sonic Max指纹传感器

[导读] 在年度Snapdragon技术峰会的第一天，高通公布了其3种新SoC的名称和徽标。 Snapdragon 765和765G在Qualcomm芯片组的中高端产品中与Snapdragon 730和710结合在一起，而新的Snapdragon 865是Snapdragon 855的继高通的高级移动SoC之后的产品。此外，该公司还宣布了其超声波显示屏下指纹传感器技术的新版本：3D Sonic Max。

在年度Snapdragon技术峰会的第一天，高通公布了其3种新SoC的名称和徽标。 Snapdragon 765和765G在Qualcomm芯片组的中高端产品中与Snapdragon 730和710结合在一起，而新的Snapdragon 865是Snapdragon 855的继高通的高级移动SoC之后的产品。此外，该公司还宣布了其超声波显示屏下指纹传感器技术的新版本：3D Sonic Max。

在技术峰会第一天的主题演讲中，高通公司移动高级副总裁兼总经理Alex Katouzian宣布可以将Snapdragon 865与高通公司的Snapdragon X55调制解调器配对用于4G和5G连接。与较旧的X50调制解调器相比，较新的X55调制解调器的优点包括使用更新的，更省电的过程进行制造，更高的理论下载和上传速度，除非独立(NSA)之外还支持独立(SA)网络，在FDD频率下为mmWave和6 GHz以下频率，在6 GHz以下频率具有更多带宽。我们可以期望看到大多数2020年使用Snapdragon X55多模式调制解调器和新Snapdragon 865的Android旗舰智能手机。小米确认即将推出的Mi 10将使用Snapdragon 865，而OPPO也确认即将推出的智能手机，可能是Reno3 Pro 5G将于2020年第一季度推出新芯片组。

尽管高通宣布Snapdragon 765和765G带来了“集成的” 5G连接(意味着调制解调器已集成到SoC中)，但他们并未透露有关调制解调器的更多详细信息。高通此前曾宣布比即将推出的Snapdragon 700系列(和600系列)移动平台将带来集成的5G连接，其功能包括对所有关键区域和频段的支持，TDD和FDD模式，多SIM 5G，动态频谱共享(DSS)和SA和NSA网络架构。假设此较早的公告与今天发布的Snapdragon 765 SoC有关，那么我们可以预期它将使用7nm工艺技术制造。多家原始设备制造商已经确认打算在其设备上使用新的7系列5G平台，包括HMD Global，OPPO，Realme，Redmi，Vivo，摩托罗拉和LG。我们可以期望在本周看到产品预告片，然后在今年晚些时候和明年年初发布产品。

最后，高通还宣布了基于Snapdragon 865和Snapdragon 765的Snapdragon模块化平台。据高通称，这些“基于移动平台的模块”旨在帮助运营商降低将新型5G移动和IoT设备商业化的开发成本。到目前为止，Verizon和沃达丰已宣布支持该认证计划。

Snapdragon 865和Snapdragon 765的更多详细信息将在技术峰会的第二天分享。

3D Sonic Max

去年，高通公司宣布了3D声波传感器 -该公司的超声波显示屏下指纹技术。它已在三星Galaxy S10和三星Galaxy Note 10中使用。现在，高通宣布了该技术的升级版本。称为3D Sonic Max的较新技术“提供的识别区域比3D Sonic Sensor大17倍”。由于可以同时验证两个手指，因此可以提供更好的安全性。较大的识别区域意味着您还可以更轻松地找到将手指放在何处，从而提高解锁速度。

3D Sonic Max是OEM必须获得高通许可才能实施的独立模块。3D Sonic Sensor不需要特定的Qualcomm SoC，尽管我们不知道新的3D Sonic Max是否也是如此。