物联网发展 芯片商来助力！

物联网、智能硬件在世界掀起一股浪潮，在各个展会中，也占了大半的主角光环。企业也瞄准了这些领域，积极推出更能适应物联智能的产品。

8月6日至8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做为嵌入式领域最具影响力的技术盛会在深圳会展中心隆重举行。在如此盛会中肯定少不了飞思卡尔这样的嵌入式领域一线原厂。

随着物联网(IOT)的迅速发展，小规格高能效智能连接器件也急剧增长，而设计工程师对这些由MCU支持的器件也有了一些新需求。首先是超小的封装规格。现在，不管是可穿戴设备、便携式消费电子设备、远程传感器节点、电机控制还是医疗保健监测，其功能越来越强大，但是尺寸却越来越小、越来越薄，所以小型电路板适合空间有限的应用。

其次，更高的能源效率也是最大的需求之一。如快速的MCU唤醒、处理和返回睡眠模式，灵活的低功耗模式和外设，实现以最小的功率预算获得最长的系统寿命。第三就是先进的性能、功能集成和软件支持。例如32位处理能力，可支持复杂的算法、连接栈和HMI，丰富的连接和模拟功能，实现精密传感、通信和控制等。

此外，加快产品上市、降低开发成本和缩减系统物料清单等也是当今设计工程师的压力所在。

就说起小尺寸，今年2月飞思卡尔发布的Kinetis KL03 MCU想必大家都记忆犹新。这款再次刷新全球最小基于ARM的微控制器记录、尺寸比上一代KL02再缩小15%的MCU小到可以嵌入到高尔夫球的小凹槽内。如此小尺寸正适用于包括支持物联网的消费电子设备、可穿戴设备、摄取式医疗传感器等应用中，因为在这些应用中由于成本或环境因素而无法采用较大的 QFN/LQFP/BGA封装。

如果只有小尺寸还不够引人的话，它的高能效和特性集成也会加不少分。快速、高效的32位ARM Cortex-M0+内核，灵活的低功耗模式及外设，丰富的片上功能集成。另外Freedom 开发平台，Kinetis Design Studio，软件开发套件和引导加载程序的组合能够帮助工程师减少开发时间/开发成本，提高使用性和产品灵活性。

不光是Kinetis KL03，飞思卡尔Kinetis 家族共有Kinetis L系列、E系列、K系列、W系列、M系列和V系列。Kinetis 家族MCU都兼具超低功耗和高性能，其嵌入式存储器和外设符合包括智能健康、智能照明、智能电网、楼宇自动化等各种应用需求，另外全面的软硬件开发工具也能为工程师的开发、设计提供不少方便。

对于目前物联网的现状，飞思卡尔微控制器事业部亚太区市场营销和业务拓展经理李星宇先生用碎片化这个词进行了总结。对于物联网产品的无可复制性，他相信飞思卡尔能够助客户实现资源和成本的节省。对于物联网发展的趋势，李星宇先生认为未来物联网会标准化、去硬件化，并且具备可维护性、可部署性，最终会是一个开放的大平台。