安全芯片后道智能制造入选无锡十大物联网应用案例

英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华 博士在颁奖典礼上.jpg" width="284" height="450" />

 21ic讯，无锡被称为中国物联网启航之城。而英飞凌作为一家深耕于物联网行业的芯片厂商，早在1995年就已经入驻无锡。并且成功地的将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化，以及基于大数据分析的智能管理，对半导体后道制造进行了根本上的“产业革命”。该工厂通过“人、机、料、法”之间的相互协调和管控，达到制造资源的优化和合理利用，成为物联网在制造领域的表率应用。

为了激发企业创新动力，加快培育市场价值。无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办无锡十大物联网应用案例评选。安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”。

在英飞凌后道智能制造项目中，物联网技术主要用于垂直集成。通过传感器或者设备自身接口收集生产过程数据、设备状态和报警信息，从而用于生产执行系统的流程控制和设备的看板管理。联网技术主要通过有线以太网和无线网络接入。在设备层的基础上，生产执行系统是整个项目的核心。通过生产执行系统及物联技术，来控制材料以及在制品在产线上的流程，以实现无纸化的产品制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。

作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌不仅对传统生产制造系统层面拥有深刻的理解，同时也可提供工业自动化的核心半导体产品和器件，此外，面对工业4.0理念带来的工业信息安全、生产执行系统等方面的新挑战，英飞凌拥有并正在其无锡智能工厂实施相应的解决方案。英飞凌无锡的智能工厂已成为本地物联网示范样板，致力于为我国的制造企业提供演示和咨询服务，并分享智能制造的经验，帮助其提高生产效率，向智能化生产转型升级。同时，英飞凌也正与本土的系统集成厂商积极配合，为搭建物联网环境下的智能制造系统方案提供关键的信息。

英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事苏华博士说道：“非常感谢无锡市政府及各评选单位对英飞凌的认可。英飞凌一年前就和中科院物联网研究发展中心签署了战略协议，以共同推动我国的物联网产业升级。我们非常欢迎业界各方实地参观我们的无锡示范工厂，以探讨制造业的未来发展，从而为中国制造2025的战略实现及物联网的产业发展汇聚力量。”

无锡市经信委副主任吴建平在参观英飞凌该智能工厂时评价道：“英飞凌在其无锡后道工厂运用了智能制造的理念和技术，实现了企业经济效益地提升。希望英飞凌能够进一步加强与本地企业合作，推广成功经验，促进本地的产业发展。”