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[导读] 21ic讯,智原科技将参加2015年12月10-11日 于天津举行的中国集成电路设计业2015年会 (ICCAD 2015 ) 。在这个中国半导体业极具影响力且备受瞩目的展会中,智原将展出 AMP(Asymmetric Multi-Processor,非对称多处理

 21ic讯,智原科技将参加2015年12月10-11日 于天津举行的中国集成电路设计业2015年会 (ICCAD 2015 ) 。在这个中国半导体业极具影响力且备受瞩目的展会中,智原将展出 AMP(Asymmetric Multi-Processor,非对称多处理器)原型平台 (prototype platform) 与图像复合式硅知识产权 (Composite-IP) 原型平台,并于研讨会中分享从网络通讯到物联网等应用的系统层级 SoC 设计服务与快速上市的经验。

 
智原的 AMP 原型平台采用智原最新的 SoC 与  MCU 开发平台,整合了高性能的 Cortex A9 MPCore? 处理器与低功率的 Cortex M0+/M3/FA606TE 处理器,藉由定义明确的硬件与软件协同工作体系结构,快速实现软件开发与应用移植。同时,智原也将展示日前在台北 MIPI 联盟展示大会中引发高度关注的图像复合式硅知识产权 (Composite-IP) 原型平台。此平台整合了智原的 Combo PHY (MIPI, LVDS, sub-LVDS & HiSPi) 与 MIPI 控制器,可应用于各种图像处理应用的片上系统 (SoC) 设计,协助客户加速系统层级的开发,并且可以在芯片流片前进行系统开发与兼容性验证。
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