世健于慕尼黑电子展展出Qualcomm物联网解决方案

 2016年3月15日，第十五届慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。世健系统(香港)有限公司携一系列高性价比的新设计和解决方案在展会上华丽登场，引发普遍关注。

IoT(物联网)是近几年非常火热的概念，未来的生活就是一个万物互联的世界，可穿戴设备、智能家居、智能汽车等都将是未来大数据的入口。如何实现从本地数据到云端，云端指令落地，在本次展会上，世健展出了多个与物联网概念息息相关的解决方案，得到了较高的询问度。在展位上，世健展出了业内顶尖的无线电通信技术研发公司Qualcomm的智能物联网整体解决方案,顺应了“万物互联”的趋势。这是一套从智能硬件(通过无线连接方式、蓝牙、Wi-Fi)到云端的双向解决方案。其中，IoE (Internet of Everything) 的Single Wi-Fi 解决方案模块涵盖了Linux based低功耗、高性能、高可靠性的物联网模块和Embedded OS based超低功耗、低成本、高度优化和高可靠性的物联网模块。IoE的BLE Mesh + Wi-Fi(gateway)解决方案能解决家庭自动化和楼宇自动化问题，应用于灯、开关、桥、传感器、加热器、网关及云应用。而Wi-Fi audio 解决方案作为一站式Wi-Fi无线音乐解决方案，能快速构建高品质的无线音响系统。该方案具有多项明显优势，稳定快捷的Wi-Fi配置方式，兼容性能优异，支持2.4G/5GHz双频2*2 MIMO Wi-Fi传输、DLNA/Airplay/Qplay协议、主流音频播放平台、所有主流音频格式，以及多房间(multiroom)模式和左右声道配对模式。

随着耳机在日常生活中的普及，插上耳机听音乐已成为一种人们普遍的放松方式，但这种简单的放松却常常被周围的噪音所扰。如何既能保护听力又能降低噪音、保证音效，已成为众多厂家角力的焦点之一。在本届展会上，世健公司携手全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams共同推出的主动降噪(ANC)耳机方案夺人眼球。ams ANC拥有“全世界最细小的方案”，具有超低功耗、低音噪。此外，该款耳机还内建旁路(bypass)模式、监听模式(Monitor Mode)，能支持音频接口作生产烧录以及前馈、反馈、混合式设计拓扑，无论是入耳式、压耳式、包耳式耳机，还是有线或蓝牙耳机，均可采用。在世健展位上还展出了一项我们和ams合作的重点方案“物联网传感器板”。该方案能广泛应用于酒店/工业照明/自动开关、空气净化、智能家居、智能照明，以及为高尔夫球手而设的雷电感应智能适配器。

世健一直致力于工业自动化及汽车电子的相关应用。在世健展位上，来自知名电子芯片制造商Cypress公司的Traveo车用MCU系列一登场便吸引了众多业内人士驻足。作为汽车业首款ARM Cortex-R5，该系列具有起步快、设计简单、品质高的特点，可应用于中小尺寸虚拟仪表和抬头显示系统。它同时也被称为首款支持2.5D和3D图形的ARM Cortex-R5，支持先进的图形用户界面、HMI和抬头显示器，并具有丰富的接口和连接+HyperBus接口。

除了以上新设计和解决方案之外，世健还展出了知名运动控制芯片供应商Trinamic的从控制器以及电机驱动器解决方案;Cypress的WSN新设计方案;Antenova的可用于无线M2M、物联网以及消费电子设备的天线和射频天线模块等。另外，世健公司自主研发设计的解决方案——智能温度变送器参考设计、超声波水表参考设计以及三波段红外火焰探测器参考设计也均有展出，引发不少业内观众的围观和问询。其中，超声波水表以TDC-GP30(ams新一代超声波流量转换器)和S1C17W15(EPSON16位MCU)为核心，包含LCD显示屏、EEPROM、低功耗LDO(AMS的AS1360，静态电流仅有1.5uA)，以及隔离的RS485通讯模块等外围电路，在RS485电路和供电模块中采用BOURNS的TBU和TVS作为保护器件。除了累积并保存正向和反向用水体积，该水表还能显示瞬时流量、水温和声速等。体积和流量等数据可以通过RS485接口读取，通讯协议为DL/T 645。