多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
当前光伏正面临着两大历史性的拐点:第一是从欧洲市场转向中美日市场;第二是从政府补贴逐渐转向平价上网。
多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
光的干涉在薄膜光学中广泛应用。光学薄膜技术的普遍方法是借助真空溅射的方式在玻璃基板上涂镀薄膜,一般用来控制基板对入射光束的反射率和透过率,以满足不同的需要。
塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大,特别是复合塑料软包装,已经广泛地应用于食品、医药、化工等领域,其中又以食品包装所占比例最大,比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等,这些产品都给人们生活带来了极大的便利。
化学气相沉积装置最主要的元件就是反应器。
化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。
半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类:针接触法和非接触法,接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。
分层划片工艺,根据划片材料的厚度,在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片,采用比较小的进给深度,以保证刀具受力小,降低刀具磨损,减小划片刀崩边,然后再划片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
抛光过程随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增大。要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度,而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术,它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
运算器运算器由运算部件——算术逻辑单元(Arithmetic & Logical Unit,简称ALU)、累加器和寄存器等几部分组成。ALU的作用是把传来的数据进行算术或逻辑运算,输入来源为两个8位数据,分别来自累加器和数据寄存器。
单片机的应用领域是非常广泛的。
程序计数器:指向当前的程序地址,如果修改它的值,就能改变程序的执行流。