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[导读]为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB的基本情况,以及PCB加工成功中的注意事项予以介绍。

PCB在电子设备中有很多功能,比如提供了一定的电气功能。为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB的基本情况,以及PCB加工成功中的注意事项予以介绍。如果你对PCB或是对本文内容具有兴趣,不妨来和小编一起来继续往下阅读哦。

一、PCB

PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来,各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广,在专门化的印制板生产厂家中,机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

二、PCB加工过程中的注意事项

1)切割前的PCB

覆铜板切割前对PCB进行烘烤(150℃,时间8±2小时)的目的是为了去除板子中的水分,同时使板子中的树脂完全固化,进一步消除电路板中的剩余应力,这对于防止电路板翘曲很有用。

目前,很多双面、多层板仍坚持下料前或下料后的烘烤步骤。但是,有些板厂也有例外。目前PCB厂的烘干时间也不一致,4-10小时不等。建议根据生产的印制板等级和客户对翘曲的要求来决定。

整块烤好后切割成拼图或下料后再烤,两种方法都是可行的。建议切割后烤板,内板也应该烤。

2)预浸料的经纬度

预浸料贴合后,经纬向收缩率不同,落料和贴合时必须区分经纬向,否则容易造成成品板贴合后翘曲,即使对烤板施加压力也难以矫正。

造成多层板翘曲的原因很多是由于层压时预浸料在经纬方向上没有区分,随意堆放。

如何区分经纬度?轧制预浸料的轧制方向为经向,宽度方向为纬向;对于铜箔板,长边为纬向,短边为经向。如果你不确定,可以向制造商或供应商查询。

3)贴合后应力消除

多层板经过热压和冷压后,取出、切割或铣掉毛刺,然后平放在150℃的烤箱中4小时,逐渐释放板内应力并使树脂完全固化,这一步不能省略。

4)薄板在电镀时需要矫直

0.4~0.6mm超薄多层板用于表面电镀和图案电镀时,应制作专用夹辊。在自动电镀线上将薄板夹在夹辊上后,用圆棒夹住整个夹辊。将滚轮串在一起,将滚轮上的所有板材拉直,使电镀后的板材不会变形。

没有这个措施,电镀20到30um的铜层后,板材会弯曲,很难补救。

5)热风整平后板子的冷却

PCB用热风整平时,会受到焊锡槽的高温(约250℃)的影响。取出后应放在平整的大理石或钢板上自然冷却,然后送至后处理机进行清洗,这有利于防止电路板翘曲。

有的工厂为了提高铅锡面的亮度,热风整平后立即将板子放入冷水中,几秒钟后取出进行后处理。这种冷热冲击可能会导致某些类型的电路板翘曲。扭曲、分层或起泡。

此外,可在设备上安装气浮床进行冷却。

以上便是此次小编带来的PCB相关内容,通过本文,希望大家对PCB已经具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

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