• 晶圆的制作流程及划片分层过程

    分层划片工艺,根据划片材料的厚度,在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片,采用比较小的进给深度,以保证刀具受力小,降低刀具磨损,减小划片刀崩边,然后再划片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。

  • 晶圆抛光过程

    抛光过程随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增大。要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度,而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术,它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。

  • 硅晶圆的性能参数

    硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。

  • 3D封装技术

    3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

  • 单片机的结构与功能

    运算器运算器由运算部件——算术逻辑单元(Arithmetic & Logical Unit,简称ALU)、累加器和寄存器等几部分组成。ALU的作用是把传来的数据进行算术或逻辑运算,输入来源为两个8位数据,分别来自累加器和数据寄存器。

  • 单片机的应用场景

    单片机的应用领域是非常广泛的。

  • 程序计数器简介

    程序计数器:指向当前的程序地址,如果修改它的值,就能改变程序的执行流。

  • 寄存器工作原理与组织寻址

    在计算机及其他计算系统中,寄存器是一种非常重要的、必不可少的数字电路苛件,它通常由触发器(D触发器)组成,主要作用是用来暂时存放数码或指令。

  • 寄存器类型分类

    通用寄存器组通用寄存器组包括AX、BX、CX、DX4个16位寄存器,用以存放16位数据或地址。也可用作8位寄存器。

  • 寄存器简介和结构

    寄存器的功能是存储二进制代码,它是由具有存储功能的触发器组合起来构成的。一个触发器可以存储1位二进制代码,故存放n位二进制代码的寄存器,需用n个触发器来构成。按照功能的不同,可将寄存器分为基本寄存器和移位寄存器两大类。

  • CPU分类及控制技术方式

    指令集的方式CPU的分类还可以按照指令集的方式将其分为精简指令集计算机(RISC)和复杂指令集计算机(CISC)。RISC指令长度和执行时间恒定,CISC指令长度和执行时间不一定。 RISC 指令的并行的执行程度更好,并且编译器的效率也较高。CISC指令则对不同的任务有着更好的优化,代价是电路复杂且较难提高并行度。典型的CISC指令集有x86微架构,典型的RISC指令集有ARM微架构。但在现代处理器架构中RISC和CISC指令均会在译码环节进行转换,拆分成CPU内部的类RISC指令。

  • 芯片各大品牌简介

    “龙芯”系列芯片是由中国科学院中科技术有限公司设计研制的,采用MIPS体系结构,具有自主知识产权,产品现包括龙芯1号小CPU、龙芯2号中CPU和龙芯3号大CPU三个系列,此外还包括龙芯7A1000桥片。

  • CPU性能指标与核心结构

    CPU结构通常来讲,CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。所谓运算逻辑部件,主要能够进行相关的逻辑运算,如:可以执行移位操作以及逻辑操作,除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令,是一种多功能的运算单元。

  • CPU发展历史

    CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。

  • FPU与浮点数

    FPU:(Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU集成在CPU之内。

发布文章