技术学院

台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产

4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。

解析手指静脉识别技术

骁龙735处理器现身？7nm工艺，支持5G

骁龙700系列是高通公司的中高端芯片组系列，该系列包括10nm骁龙710和骁龙712 SoC;以及8nm骁龙730和骁龙730G SoC。最新消息显示，高通公司正在开发一款新的7nm芯片组，将被称为骁龙735。

搭载英特尔Whiskey Lake-U SoC，华擎推出一款mini ITX主板，

根据外媒的报道，华擎推出了基于英特尔Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板，这款IMB-1216主板专为平板电脑，销售系统，数字标牌等应用而设计，也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。

AMD即将退出的 R3 3200G曝光：12nm工艺，主频最高3.9GHz

近日，Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品，目前正在进行不同的测试。

基于虚拟现实技术的自行车漫游系统的研究与实现

UPS网络智能化技术的设计实现与分析

绿色晶片技术　让消费性电子产品更节能

CES2011引领电视机新技术现井喷态势

在不使用精密电阻的情况下产生负精密基准电压

负载电阻变重时的情况

微电子封装技术的发展趋势

标记识别

;;; 圆柱形电阻器的色C2012X5R0J475K环标志如图2-4所示。;;;;;;;;;;;;;;; ;;; 当阻值允许偏差为J(±5%)时，采用三条色环标志：第一、二条色环表示有效数字，第三条色环表示

西门子公司及其高中压开关设备技术

数字电源—渐行渐近的高端电源技术