SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2018年12月北美设备制造商的出货数据显示,在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下,抵消了部分存储器投资的衰退。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季度及全年财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
英特尔公司周四公布了2018财年第四季度及全年财报。数据显示,英特尔第四季度营收为187亿美元,尽管同比增长9%,但依然低于分析师预期;净利润为52亿美元,而上年同期净亏损为7亿美元。
世强进一步拓展国产产品线,与欧创芯(深圳欧创芯半导体有限公司,OCX)签订授权分销协议。
虽然营收有所下滑,但是由于所得税拨备大幅减少,TI第四季度净收入从去年同期的3.44亿美元或每股34美分飙升至12.4亿美元或每股1.27美元。不计入一次性收入,该公司每股收益1.27美元,超过分析师估计的1.24美元。
据了解,三星Exynos 7904基于自家的14nm工艺制程打造,采用两个A73核心和6个A53核心的八核心设计,支持Cat.12三载波聚合,下行速度能够达到600Mbps。能够带来流畅的多任务处理能力以及能耗和功耗的平衡。
ASML还强调,去年第四季度共收到5个EUV设备订单。截止目前为止,今年已经有客户提出了30个EUV系统的需求,其中也包括DRAM客户的首批批量生产系统。
2018年新兴工业产品产量增长快速,微波终端机、新能源汽车、生物基化学纤维、智能电视、锂离子电池和集成电路分别增长104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。
Soitec是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作,以确保全耗尽绝缘体上硅(以下简称FD-SOI)的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系,还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。
日前台积电在2018年第四季度法说会上表示,除了内含 EUV 技术的加强版 7 纳米+ 制程将在 2019年量产,最先进的5纳米制程传出将于2019年上半年流片(Tape out), 2020年上半年进入量产且已获得证实。
目前,NVIDIA基于图灵架构的GPU采用的是台积电12纳米工艺。此次如果三星赢得NVIDIA的代工合同,那将是三星继去年年底获得的IBM的CPU生产订单之后的第二份大合同。
Exynos 7904专为中端机型而设计,支持FHD+显示屏。该芯片组定位与高通公司的骁龙675相类似,并准备在即将推出的Galaxy M20上首发。与竞争对手一样,Exynos 7904支持载波聚合,理论上可以实现600Mbps的下行速度。
连接器连接插件是现代制造业生产制造应用比较普遍的电子元器件,在改善生产制造环节至关重要。接插件在我们的生产和生活中电子产品的应用更是无需多说,离开了连接器的电子产品就是没有任何作用的摆设,虽然它是主体,连接器只是配件,但是两重要性是一样的,特别在实现机电设备的信息传输的时间,更显示出连接器的重要作用。
网上热议的一个问题就是华为的麒麟处理器,它使用了ARM的指令集,如果被禁用了,华为的ARM处理器会怎样?这个问题几无可能发生,不过华为已经获得了ARMv8的永久授权,可完全自主设计ARM处理器。
2018年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素,但今年半导体产业进入一个business cycle当中相对稳定的一个阶段,半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向增长趋势。