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在嵌入式物联网开发中,TCP通信是连接设备与云端的核心纽带。然而,每次实现socket初始化、端口绑定、连接监听等基础操作时,开发者总要面对结构体嵌套、参数配置等重复性工作。本文将分享一套经过实战验证的TCP接口封装方案...

关键字: 嵌入式TCP 封装

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1...

关键字: 封装 电子 系统级 研发中心

新加坡2025年10月30日 /美通社/ -- 前沿半导体光学企业、超构透镜技术先驱MetaOptics Ltd(凯利板上市代码:9MT,简称"MetaOptics")欣然宣布,其美国实体——在内华达州注册的MetaOp...

关键字: OPTICS 光学 封装 微米

电子封装中的缺陷和失效形式多种多样,需要针对具体情况采取相应的预防和处理措施。通过优化工艺、选用优质材料、使用高精度检测设备等多种方式,可以有效减少封装缺陷和失效的产生,提高电子元器件的可靠性和稳定性。

关键字: 封装 电子器件

在表面贴装技术(SMT)领域,球栅阵列封装(BGA)以其引脚数目多、I/O 端子间距大、引脚与走线间寄生电容少、散热性能优等诸多优势,成为了电子产品制造中的关键技术。然而,BGA 焊点空洞问题却严重影响着产品的质量与可靠...

关键字: 表面贴装 封装 散热

深圳2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日,江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称"Micro SSD...

关键字: FACTORY OFFICE SSD 封装

深圳2025年10月17日 /美通社/ -- 10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一场"不...

关键字: 半导体产业 封装 光刻技术 微电子

深圳2025年9月24日 /美通社/ -- 当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速...

关键字: 半导体产业 供应链 研讨会 封装

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG
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