SMD封装工艺

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

微型SMD晶圆级CSP封装：微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致;⒉ 最小的I/O管脚;⒊ 无需底部填充材料;⒋ 连线间距为0.5mm;⒌ 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。

注意事项表面贴装注意事项：a. 微型SMD表面贴装操作包括：⒈ 在PCB上印刷焊剂;⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置;⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁(视焊剂类型而定)。b. 微型SMD的表面贴装优点包括：⒈ 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作(符合EIA-481-1规范);⒉ 可使用标准的SMT拾放工具;⒊ 标准的回流焊工艺。

封装尺寸SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

PCB布局表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比，NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点，因此应首选这种方式。为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：采用焊盘内过孔结构(微型过孔)的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护(OSP)涂层电路板处理方法，可以采用铜OSP和镍-金镀层：⒈ 如果采用镀镍-金法(电镀镍，沉积金)，厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变;⒉ 由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在X和Y方向上对称;⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀(HASL)电路板处理方法。

印刷工艺丝网印刷工艺：⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时，应尽量将孔隙偏移远离焊盘，以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。⒊ 采用3类(粒子尺寸为25-45微米)或精密焊剂印刷。

元件放置微型SMD的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：⒈ 可定位封装的视觉系统。⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。微型SMD放置的其它特征包括：⒈ 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机(chip-shooter)。⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性，当放置偏移时会自行校正。⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。