SMD封装工艺管理

优化表面贴装元件SMD工艺管理：优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。工艺工程师们都不喜欢听到这个，在过去，他们的工作一直是自己解决问题并且对紧急事件做出反应。当莫名其妙的问题出现，当废品率突然不可思议地剧增，或者，当质量和效率下降时，人们就找他们。

在多数公司里，他们扮演的角色至今没有改变。不过，在现代的表面贴装器件生产中，情况已经开始改变。价格竞争迫使各家公司主动地解决工艺方面的问题。在电子领域，技术上的飞速进步也要求工艺不断向前发展。例如，我们需要不断引进更小的(0201和 01005)和更复杂(μBGA)元件，或者环保的工艺，如无铅焊接。在与安全有关的领域，如汽车或者医疗设备行业，法律规定产品必须可靠，要求使用更复杂和全面的跟踪系统，对产品进行追踪。

在推出新产品之前或者推出产品期间，有八道工序。有可能通过这些工序和正确的软件编程和工具节约成本。在所有这些情况里，不仅仅是个别机器或者内部的工序在变化。整个生产过程——包括元件的选择、采购和储存，都必须改进和调整。因为，各公司再也负担不起传统的反复试验的方法了，电子产品生产中工艺工程师的传统角色，正在转变。可预测的工艺可预测成本和质量的生产工艺：工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。兵器库在扩大兵器库在扩大：对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。稳步改进程序和提高效用， 可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。

因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。用于产品的工具用于产品生命期所有阶段的工具：产品的设计阶段。领先的技术供应商很早就认识到工艺技术将成为它的客户提高竞争力的重要因素。现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT工艺过程。最重要的先决条件是，这些机器必须共用同一个软件和数据结构，它的接口是开放的，可以与其他系统连接起来。利用软件的功能──它们与产品使用期各个阶段的具体要求是相对应的，工艺工程师的工作就变得很简单。站在产品设计阶段的层面上，在推出新产品时，这个方法就开始了。电路板的开发人员经过充分准备制定的设置和贴片程序，事实上可以避免出现问题：CAD数据和材料清单(BOM)可以自动写入，并转变为机器程序和安装说明。但是，如果只提供一块电路板样品时，会怎么样呢?通过软件，程序员可以把元件从数据库中调出来，用各种方法放到对样品扫描得到的图像上。软件自动产生贴片程序和材料清单。

然后，用软件的帮助功能，在离线的情况下搜索丢失的元件或者没有放正的元件。图2 现代化生产线改变的管理是从改变模块演变而来的，从需要几个人变成通过软件用智能的方法来改变。用目前的综合性软件工具，可以迅速有效地把产品订单分配给有生产能力的生产线。推出新产品的这个过程，对电子产品制造商来说有很多好处。既不用占用机器，也不需要长时间专门测试和运行NPI生产线，大多数工作不是在生线线上进行的。使用软件的电路板检测方法加速了启动阶段，从第一次生产开始效率就很高。用软件完成的每一个变化，都会自动地反映在程序文件里。同时，使用者也能够确定程序参数、误差和极限的范围，在以后通过机器程序来监控和检查。一旦贴片和安装程序通过离线测试，它们就可以直接下载到生产线上使用，不再需要用手工的传统方法调试机器。