存储芯片分销市场：高风险的博弈

去年，一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域，存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示，由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑，该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%，并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。 

存储芯片市场阴霾的表现，迫使许多厂商削减生产或推迟了Fab的投产计划。美光(Micron)近期就宣布，将推迟其新加坡一家Fab的原定生产计划，而其竞争对手海力士(Hynix)也表示计划削减NANDFlash的生产。      

尽管近期有消息传来，NANDFlash价格有上涨趋势，但整个市场依然无法摆脱此前阴冷的迹象。市场调研机构iSuppli最近就将NANDFlash的增长预测下调了三分之二。存储芯片价格的大幅滑落波及到的不仅仅是原厂，在存储器产业链环节中扮演重要角色的分销商带来了重重考验，而分销商普遍都认为存储芯片市场一个高风险的行业。      

存储芯片市场前景不容乐观       

存储芯片市场的供应过剩导致了价格大幅下跌。对于一些中小规模的存储芯片生产商来说，需要减少出货量，从而把利润损失降到最低，而主流供应商则应将更多的投资用于研发来改进生产工艺，降低成本，以保持在市场上持续的竞争力。骏龙科技(Cytech)技术及市场部总监黎宝恩指出，未来两年存储芯片市场格局仍然不容乐观。存储市场的合并趋势将继续演进，一些竞争力较弱的供应商将很难在市场上继续存活。而在市场上幸存下来的则是研发、生产工艺以及存储密度都占据优势的供应商。经过一轮淘汰，存储芯片的出货量也将因此趋于正常。      

时捷集团(SASGroup)执行副总裁AndyLau也表示，受交货周期、库存、成本等市场环境影响，从多家主要的存储芯片供应商来看，今年4个季度存储芯片市场仍然是供大于求。而市场上并未出现新的杀手级应用，此前一直被寄予厚望的SSD市场也未能如愿起量，因此2008年将是存储芯片非常困难的一年。      

三星在中国的本土授权代理商北京泰科源有限责任公司总经理冯伟认为，从供应角度来看，目前的市场已经受到过去几年供应商产能快速扩张的拖累，长期处于供过于求的状态。就2008年上半年市场情况而言，产品价格稳步下滑，业内人士均期望近期价格能有所稳定，而对于下半年市场前景，冯伟表示：“这依赖于全球经济的发展趋势，美国次贷及其他经济危机都将抑制半导体产业的需求，加上人民币升值等因素造成的分销企业运营成本不断高企，下半年国际和国内的市场形势不容乐观。”     

虽然存储芯片市场前景黯淡，但仍然有个别亮点令人振奋。“与NANDFlash价格持续跌落不同，DRAM价格将逐渐趋于稳定。”黎宝恩说道，“高清视频、数字广播、新的PC平台以及新一代网络的发展将大大刺激DRAM需求。”业界巨头当然不会错过这一市场。美光日前就表示，该公司已经与南亚(Nanya)签署了一份协议，两家公司将共同建立一家名为美亚(MeiYa)的DRAM合资企业。据悉，美亚将利用美光和南亚两家公司生产技术、实力及经验。除美亚外，各协议方还将联合开发和共享未来技术。而奇梦达(Qimonda)和尔必达也签订了合作意向书，将联手开发新一代DRAM芯片。根据合作计划，奇梦达将提供其创新BuriedWordline的关键技术，尔必达则提供其先进的堆栈技术。

除此之外，市场上还将出现一些新兴存储芯片MRAM、PRAM等，尽管目前这些芯片还在研发当中，但可以预见的是它们将会刺激存储芯片市场进一步向前发展。      

存储芯片分销市场：价格，还是价格 

与其他产品不同，存储芯片对价格非常敏感，并且价格每时每刻都在不断变化中。“存储芯片分销市场是以资本为导向的业务。产品生命周期短，供货和需求比通常相差很大。此外，存储芯片市场属于高容量市场。”黎宝恩说道，“终端销售价格也与生产成本没有必然联系，这就导致了该行业的高风险性。”      

时捷集团的AndyLau也持有相同观点。他表示，存储芯片不仅价格非常敏感，而且很容易出现供货不稳定的情况。“闪存芯片的价格每分钟都在变化，并且每天的变动幅度达20~30%。一旦三星、海力士取得一个大单，则市场就会出现供货短缺，价格提升，反之则价格下降，库存多余。”      

他还指出，存储芯片一个可见的发展趋势就是价格依旧会下跌而存储密度却在不断增加。这一现象的幕后推手是产能的提高和工艺技术的改进，以及市场对大容量存储器需求的增加。另一方面，由于存储卡如SD卡等的流行，存储芯片不仅以封装形式出售也以裸片出售。“以裸片出售的存储产品完全不同于封装形式。你不能将一个晶圆切成两个，所以预订和存储管理裸片是完全不同的概念。”     

骏龙科技代理的存储芯片产品线包括美光、IDT以及Catalyst，提供的产品类别涵盖SDRAM，DDR1，DDR2，DDR3，DRAMModule，NANDFlash，FlashMemoryCard，SSD，SRAM，TCAM，RLDRAM，PSRAM，MobileDRAM和EEPROM等。骏龙科技针对存储芯片分销市场主要提供两种优势服务，一是NANDFlash和DDR2产品有非常短的交货周期，二是在设计研发阶段以及售后服务方面，都为客户提供强大的现场支持。      

时捷代理的产品品牌包括海力士的SDRAM，DDR，DDR2，EON(norflash)，Amic(SRAM)等，提供的服务包括技术支持、产品兼容性以及软件升级。      

泰科源目前核心产品线是三星存储器，产品主要包括DRAM、SRAM、FLASH、MCP、GRAPHICSMEMORY、MobileSDRAM、MMCCard、MASKROM、EEPROM等。冯伟指出，该公司除了提供合理价格的产品外，还提供产品设计支持、备货、放款等服务。      

整机厂商采购存储芯片的首要因素：仍然是价格      

由于存储芯片的特殊性，价格毫无疑问被整机厂商列为采购首要考虑的因素，其次才是交货周期、产品品牌、设计支持服务、售后服务、产品质量以及性能等。“NAND和DRAM市场供货渠道非常丰富，因此价格是最重要的因素。而对于SRAM，能否为客户提供完善的设计支持最为重要的。”黎宝恩表示，“如果分销商可以提供范围更广的技术支持，totalsolution和设计服务，可以帮助客户加快产品上市时间。”      

AndyLau也将价格因素排在首位。“价格是最主要的因素，因为它将直接影响BOM成本。”他表示。时捷的做法是通过大批量采购降低成本，并提供Design-in组件解决方案来赢得客户。      

他还表示，除了价格因素，整机厂商通常还会考虑具有一定库存，能满足OEM预期存货量，以及可以快速的响应价格变化的合作伙伴。“存储生意就好似一场赌博。”他说道。      

冯伟则表示，制造商在采购存储器产品时的最新趋势是提高了放款要求。“由于长期保持一点点供过于求，制造商对分销商的放款要求有明显增加，但这样做增加了许多操作风险。另外，供给充足推动我们的交货周期比过去缩短了很多，标准化的产品目前的交货期为1-2周。”冯伟说。