陈建龙：微投影技术的机遇与挑战
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自微投影光机得以量产化以来，其所应用的相关技术也越受关注。这些技术可按照显示元件的不同约分为三大类别，一为德州仪器(TI)所主导的DLP；二为以3M为代表的LCOS；三为以Microvision 为主导的MEMS激光扫描。10月15日,在七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）上,来自香港应科院材料与封装技术群组经理陈建龙针对微投影技术的机遇和挑战作了精彩报告。
目前三大主流技术中市场占有率以DLP暂时领先，陈建龙经理认为DLP的重点在于提升分辨率,缩小显示元件的封装尺寸，简化外围的驱动电路和降低功耗；激光扫描仍就是在绿色光源，成本，散斑和安全性的改善。LCOS则是在保持在分辨率优势的基础上，进一步缩小封装和提升对比度，逐步拉近与DLP和激光扫描的距离。这也是微投影的将来技术发展方向。
对于中国厂商而言，在竞逐微投影市场时，陈经理表示要注意光源、微投影技术的采用、光机委外设计加工(OEM/ODM)、人才和核心光学器件的发展等几个方面。国内LED芯片厂起步较晚，在质量、性能上短期内亦难于与国外或台湾相关厂商抗衡，但正意味着极大发展空间与市场竞争力。世界级LED厂商目前只有OSRAM有微投影应LED光源，陈建龙经理认为国内LED封装厂商可以抓住这一契机发展适合微投影的LED封装，谋求新产品发展初期的利润高点及产品开发主导权。而就中长期光源技术发展而言，RGB激光光源为一可能关注焦点。
微投影技术采用上，由于激光扫描使用激光作光源所存在的成本高，散斑和安全等问题还有待解决，在一二年内能大量普及在消费类产品的可能性不高；故DLP和LCOS及RGB LED光源应是短期内决定微投市场发展的关键所在。在LCOS厂商竞推动下，微型光机的成本预期将不断下滑，对于进入内嵌于手机及数字相机所要求成本(20-30美元以下)看来不是遥不可及的目标了，市场规模机经济效益也渐次浮现。
而在设计加工流程上，陈经理认为随着产业分工的进一步发展，品牌公司将会一般只做部分开发、生产甚至全部由代工厂负责。目前微投影的核心器件主要还是掌握在国外厂商，国内企业需要在技术和设备上投入资源，思考自主开发或进一步垂直整合核心器件(如LCoS，DLP)，关键的光学器件(如PBS，PCS，X-CUBE)及客制化LED光源模块的能力，中国的微投产业要想全面铺开，需要有更多的国内企业切入供应链的上游。
基于目前业界对这些因素的开发状况和市场调研机构的相关预测，陈经理指出微型投影仪的未来市场是相当令人期待的，无论在嵌入式于手机的应用、独立式与笔记本计算机的结合、亦或是超小型口袋投影仪，都是相当吸引人的产品。微投影显示亦将成为崭新应用技术开发平台，在建立相关技术后所衍生的新产品或新兴产业(如3D立体投影显示，交互式微投显示系统，车载抬头显示器，3D扫瞄检测，生物特征检测)，更是充满巨大的发展潜力。
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