竞逐LTPS商机 中日韩厂扩充5.5代线

中国大陆、日本及韩国面板厂5.5代低温多晶硅(LTPS)将陆续于下半年投产。在苹果(Apple)与三星(Samsung)大量于智能型手机中采用LTPS技术的带动下，LTPS市场正快速增温，吸引日本、韩国与中国大陆面板厂陆续投产LTPS背板，而近期更积极由原本4.5代线升级至5.5代线，进一步提升背板切割经济效益。

上海天马微电子AMOLED技术总监黄维邦表示，由于LTPS背板有助提高液晶显示面板开口率、分辨率、反应速度，以及提高AMOLED的面板寿命，包括苹果和三星的智能型手机显示器均已导入，因而带动各大面板厂争相布局LTPS背板产线。

现阶段，三星、乐金显示(LGD)、日立(Hitachi)、夏普(Sharp)、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)、友达，以及京东方、上海天马微电子、彩虹、深超等面板厂，均已先后启动4.5代LTPS生产线。

不过，由于5.5代线生产效益比4.5代线高三倍，因此包括夏普、东芝、三星及乐金显示等日本和韩国面板大厂，已竞相投资5.5代LTPS产线。黄维邦指出，上海天马微电子5.5代线第一期亦预计将于7月投产、2013年1月送样;第二期将于2013年8月投产、10月送样。

值得注意的是，由于上海天马微电子5.5代线第一、二期总计产能约达三万片，已足以供应四亿支智能型手机使用，若中国大陆、韩国及日本等其他面板厂的5.5代线产能于2012～2013年陆续开出，恐将让全球LTPS面板市场于2013年出现供过于求情形。

此外，三星、夏普及乐金显示正加速量产氧化物(Oxide)TFT背板，此亦对LTPS发展造成威胁。黄维邦不讳言，短期内Oxide TFT背板商品化仍有诸多技术瓶颈待克服，不过若有机会大量普及，势将淡化LTPS背板存在的必要性。