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[导读]21ic讯 近日Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction,简称PFC) 升压二极管应用,推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器,以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI&#61

21ic讯 近日Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction,简称PFC) 升压二极管应用,推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器,以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI5 封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性,从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。

超小型powerDI5封装的离板高度为1.1毫米,比业内的DPak标准薄52%,而且只有DPak占电路板空间的43%。此外,该封装亦能显著降低热阻 (Rthj-c),因此容许更高密度的设计。  

DSR6V600P5为专门应用在持续导通模式 (CCM) 操作的PFC电路进行了优化,并具备低反向恢复时间 (Trr) 和低反向恢复电荷 (Qrr) 的特性,从而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样,DSR6U600P5也调整至低正向压降 (VF) 和低反向恢复时间,满足在临界导电模式 (BCM) 中操作的PFC电路所需的折衷要求。

DSR6V600P5 与 DSR6U600P5的典型软度因子 (Typical softness factor) 均为0.7,能降低软开关所引致的电气噪音,降低EMI屏蔽与缓冲电路,从而简化其设计并减少组件数量。

这些崭新的高电压整流器,特别适用于LED电视及转接器等高密度的开关模式电源 (SMPS),亦可作为高强度气体放电 (High-intensity discharge,简称HID) 照明应用中循环二极管的理想选择。
 

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