Vicor展示其最新 48V 电源模块创新技术

在今年的活动中，Vicor 展示了其最新的 AC 及 HVDC 至 48V 和 48V 至负载的电源模块，这些模块为当今最具挑战性的数据中心电源问题提供了解决方案。

“人工智能正在推动数据中心和高性能计算快速变革。需要更高的处理器速度来支持 AI 机器学习，这推动 XPU 所需的电源实现了相应的增长。虽然支持 GPU 的业界领先计算系统使用 48V 提高电源功能和总体系统效率，但许多系统仍然依赖原有 12V 基础架构和 12V 负载。Vicor 开发了可降低配电损耗并提高效率的 48V 解决方案，NBM 可实现从 12V 向 48V 系统的升级。”在ODCC峰会上，Vicor高层与EEWorld记者进行了沟通与交流。

双向 48V/12V 转换器模块

Vicor 展示了其双向 48V 至 12V 及稳压 48V 至 12V 模块的最新产品，包括新一代普及型 NBM2317 固定比率转换器和 DCM3717 稳压转换器(采用 37x17 毫米封装，支持高达 900W 的功率)等。这些模块有助于电源系统结合 48V 和 12V，为降压或升压转换实现最高密度及效率。此外，Vicor 还重点展示其最新发展：用于 AC 转换的 PowerTablet 以及合封电源 48V 直接至负载，可充分满足高性能处理器的电源需求。

NBM 采用不足 3.3 立方厘米的封装,提供 48V 至 12V 双向转换，在 750W 稳定功率和 1kW 峰值功率下，支持 98% 的峰值效率。比分立式设计所用空间更少，支持多重负载的快速瞬态响应，并且并行支持更高功率。

DCM3717，采用 37x17 毫米封装，支持高达 900W 的功率。

Kyocera 公司(东京证券交易所股票交易代码：6971)和 Vicor 公司(纳斯达克股票交易代码：VICR)日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相应增长及复杂性。

解决板上最后一英寸问题

Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90%，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O 功能。Vicor 的合封电源解决方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技术大会和 2018 中国开放数据中心峰会上展出。Vicor 高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。

Kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了 Vicor 合封电源器件，积累了丰富的设计专业技术。Kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。