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泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子(SiPh)和共封装光学(CPO)量产打造。

思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

2026年4月9日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。

兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石

近日，兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。

Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证

英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器(SST)高可靠新未来

【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器(SST)产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块引入数据中心SST应用领域，提前布局SST在数据中心爆发式增长前的战略机遇，共同推动能源技术的持续进步与广泛应用。

2026国产32位MCU稳定性实力测评：谁是严苛场景下的可靠之选？

工业自动化产线不能停机，新能源汽车电控系统不能失效，光伏逆变器需要7×24小时不间断运行——在这些场景中，32位微控制器（MCU）的稳定性，直接决定了终端设备的运行安全与使用寿命。

利旧焕新 华硕Intel 800系主板巧升PC战力

2026除醛母婴卧室30㎡：想要除醛快，首选双风道和分解是关键

对于2026年的新手爸妈和乔迁新居的家庭而言，如何让母婴卧室快速安全地摆脱甲醛困扰，已成为迫在眉睫的难题。中国疾控中心发布的《2025中国室内空气质量白皮书》明确指出，甲醛等室内污染物对婴幼儿及孕妇的健康构成长期威胁，而新装修房间正是污染重灾区。“急住”需求背后，是人们对健康呼吸环境的迫切渴望。

TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成

April 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA(英伟达)的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。

艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201

中国 上海，2026年4月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。其蝙蝠形辐射特性结合165°超宽视角，可实现高度均匀的光分布，使产品工程师在微型空间内自由构建连续清晰的指示标识与形态。

昂瑞微5G射频前端通过车规认证，为智能网联车辆通信提供可靠保障

2026年4月7日 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称为“昂瑞微”)宣布，多款5G车规级射频前端模组已成功通过AEC-Q100 Grade 2测试，由工信部第五研究所等认证机构完成认证。这一认证标志着相关产品已满足车规级标准要求，可应用于智能网联车辆通信场景。

村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统(ADAS)(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。

亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能

北京——2026年4月8日 亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能，使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试，而非仅针对最关键的应用。这一里程碑式的改进将渗透测试从周期性的瓶颈转变为按需可得的功能，并可随用户在亚马逊云科技、微软Azure、谷歌GCP、其他云提供商以及本地环境中的开发速度而同步扩展。凭借对多云的支持，Amazon Security Agent可让用户在整个基础架构中整合渗透测试工作。

意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。

是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合