动态

突发！美国再对中国电子设备启动337调查

当地时间4月1日，美国国际贸易委员会（USITC）通过投票决议，正式对部分显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查，案件编号为337-TA-1496。值得警惕的是，这是美国两天内第二次对中国电子产品启动同类337调查。

是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生

Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计

2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。EV-B系列继电器功能强大且用途广泛，既具备灵活的安装方式，又能确保高负载下的可靠性。EV-B系列继电器具有高耐用性与高效性能，适用于多种应用场景，包括电动汽车 (EV)、快速充电和充电站，以及自动导引车 (AGV) 和工程机械及农业机械中的直流高压电路。

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径

本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V microLED的企业，采用紧凑型一体化设计，15 µm × 30 µm芯片尺寸，在200 mm硅晶圆上制完成。

Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力，可与 Molex 莫仕的数据通信和数据中心解决方案形成优势互补，以支持 AI 业务的增长，同时，其强大的医疗互连能力也能为医疗科技客户提供有力支持。

意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

2026 年 4 月 1 日，中国—— 意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献，推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。

Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。

为极致触控而生 汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计，针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级，为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。

2000左右性价比高手机优选：华为畅享90 Pro Max登场，麒麟鸿蒙加持实力出圈

3月23日，华为春季全场景新品发布会正式拉开帷幕，备受瞩目的华为畅享90 Pro Max如约登场。作为2000左右性价比高手机中的实力机型，该机以“超流畅 超耐用 续航信号王者”为核心定位，凭借麒麟8000芯片与鸿蒙操作系统6的深度协同，以及巨鲸长续航和旗舰级通信能力，成为麒麟鸿蒙完全体，刷新了大众消费市场对2000元价位机型的体验认知。

75天！首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地！

当前，全球半导体竞争日益激烈，作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材，高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率，其技术攻坚与产能提升面临严峻挑战。近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。该项目的特别之处在于，其成功落地了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房，为破解高端制造基建难题提供了创新范本。

20MHz开关频率与70%尺寸缩减：TI新一代IsoShield技术如何重构AI数据中心与电动汽车的“电源设计范式”？

如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管，那么当前隔离电源的终极挑战，则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’，模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移：功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良，而是通过跨材料封装级的异构集成，打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。

Navicat Premium Lite 登陆鸿蒙电脑，打造轻量级数据库管理新选择