尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域的发展更为循序渐进。不过,2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇,也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
【中国上海,2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届,吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐,展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解,以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是,手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛,角逐世界级荣誉。
谷歌研究院(Google Research)确实于美东时间3月25日(周二)正式发布了名为 TurboQuant 的全新AI内存压缩算法。
3月24日消息,据《金融时报》报道,日本软银集团计划再向OpenAI投入约300亿美元,这一举动可能使公司突破其长期设定的关键财务约束,并引发投资者对其AI投资规模的进一步担忧。
3月26日消息,比亚迪汽车公布最新的闪充站建设进度。
3月26日消息,据博主Zac Bowden透露,微软将在今年春季推出新一代Surface Pro和Surface Laptop,搭载高通骁龙X2和Intel Panther Lake两套个平台,预计夏季前正式发布。
3月26日,Intel在发布酷睿Ultra 200S Plus与200HX Plus系列处理器时,同步推出了Intel二进制优化技术(IBOT)。
2026年3月26日多家权威科技及财经媒体的报道,合肥国显科技有限公司(由维信诺与合肥市投资平台共同出资设立)在当日举行了第8.6代AMOLED生产线的主厂房洁净室清扫仪式。
3月26日消息,内存之后,CPU也火了。AI对服务器CPU的需求,已经开始影响消费级处理器的供应。
2026年3月27日的最新消息,三星电子公布了其超高密度固态硬盘(SSD)的最新技术路线图,并展示了相关的封装技术突破。
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
3月27日,谷歌旗下AI助手Gemini正式上线记忆导入功能,旨在让用户在更换平台时能够快速迁移对话记忆与个人偏好。
华为鸿蒙智行多款主力车型标配896线双光路图像级激光雷达、速腾聚创千线级EM4激光雷达斩获百度萝卜快跑独家定点————两大标志性事件共同宣告:高线数技术正从高端走向规模化量产,将彻底重构行业竞争格局与发展路径。事实上每一次激光雷达线数跃升的背后,都是 VCSEL 光源芯片的技术突围。传统VCSEL方案在发光分区、动态调控与能量效率上的局限日益凸显。要支撑未来更高阶的感知需求,一场从“模拟”到“数字”、从“固定”到“可编程”的光源端数字化革命,已成为行业突破的必经之路。
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际,全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团,以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展,并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上,爱发科中国市场总监王禹发表演讲,分享了针对AI+AR市场爆发式增长,爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。
日前,罗技官方旗舰店发布了一条GPW3鼠标推广视频,但配文却公然挑衅:“当我一降价,你还不是像狗一样跑过来”。把消费者比作宠物,语气中满是不屑。这种傲慢的营销文案,瞬间点燃了网友的怒火。