Aug. 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究,GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA(英伟达)的出货主力,其需求预计将延续至2027年上半年。随后,新一代VR200机柜将接棒放量,成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台(VR300),因HBM与Server架构设计细节未定,出货占比仍较低。
艾睿电子将于2026年8月26日至28日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的PCIM Asia Shenzhen 2026,展示面向人工智能(AI)、电气化及智能电源应用的技术方案。
当地时间8月28日,中国DRAM龙头长鑫存储(CXMT)正式向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼,将美国国防部及多名高级官员列为被告,美国国防部长皮特·赫格塞斯也被列入被告名单。这是继小米、中微公司、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后,第7家通过司法途径反击美方这一清单的中国企业。
根据世界半导体行业协会(WSTS)最新发布的统计数据,2026年第二季度全球半导体市场规模达到3680亿美元,创下历史新高。伴随市场规模狂飙,最新一期全球半导体TOP 20企业榜单也揭开了面纱,行业格局发生明显变化。
8月27日,2026中国国际大数据产业博览会(简称“数博会”)在贵阳正式开展。大会聚焦词元议题,探寻数据要素价值释放与智能产业落地新路径。会上,海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”,依托CPU与DCU双芯协同及开放互连,为词元(Token)经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。
近日,ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京顺利召开。大会以“AI 赋能·智创芯未来”为主题,5000余名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者齐聚现场。小华半导体副总经理尤伟其受邀出席大会并发表主题演讲,分享了小华半导体在变频家电多电机控制领域的技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的实践历程。
2026年8月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器。XENSIV BGT60ATR24AIP雷达传感器拥有先进的传感和超低功耗特性,可实现可靠且经济高效的非接触式车内监测。BGT60ATR24AIP传感器支持多种汽车应用,包括儿童存在检测、用于安全带提醒的座椅占用检测、车载信息娱乐系统手势感应、驾驶员生命体征和疲劳监测,以及入侵和接近警报。
2026年8月28日,中国———服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)与新加坡国立大学(NUS)正式启用ST-NUS HELIX 企业联合实验室。作为一项旨在推动下一代边缘人工智能技术发展的四年期战略性研究计划,HELIX的全称是具身AI低功耗智能加速硬件,通过从系统到芯片的全栈创新,为在边缘端部署新一代人工智能和人工智能新应用案例赋能。
【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2026),集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。依托覆盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大半导体材料的完整布局,英飞凌全面展现了从器件、模块到系统级解决方案的创新能力,以及在提升能效、提高功率密度和增强系统可靠性方面的持续突破,进一步彰显了其在推动低碳化与数字化进程中的领先地位。
中国北京,2026年8月28日——总部设于新加坡的通用人工智能(AGI)研究公司 Sapient Intelligence 今日宣布推出自主式 AI 研发系统 PRAXIST(Beta 版本)。该系统能够处理复杂的技术问题,并独立完成对潜在解决方案的测试与验证。
近年来在嵌入式系统领域,许多开发者在选择专业商用开发工具、开源工具和芯片厂家工具套件的时候踌躇不决。这个问题的答案,随着诸如IAR等领先厂商提供的商用工具变得更加专业和走向平台化,以及诸如VS Code等开源工具利用其免费、高灵活性和丰富插件教育和培养了更多开发者,以及越来越多的开发者需要面对更富挑战的项目并需要团队协作之后,开始变得越来越清晰。
九月,亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权(IP)、验证IP(VIP)、模拟IP以及IP定制服务提供商,SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求,将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此,SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案,还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动,以共同推动前沿技术领域内的生态合作,携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的IP解决方案。
衡量一块 AI 芯片的标准,正在从 峰值算力有多高 ,变成 能不能稳定地产出Token 。当 Token 把算力与模型统一成同一个度量单位,芯片价值的衡量也就回到了业务本身。近日,海光信息在贵阳举行的 2026 中国国际大数据产业博览会上首发 Agent to Token 开放计算架构,正是对这一转变给出的体系化回应。