面对AI Agent与Physical AI的浪潮,单纯依靠增加GPU或NPU的补丁式方案已难以为继,CPU架构必须进行面向AI的底层重塑。 阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器,不仅刷新了单核性能纪录,更通过原生AI引擎首次实现了对满血大模型的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双重攻坚战”。
[日本川崎2026年3月31日]——东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)宣布推出3.5 英寸[1]M12 系列近线硬盘 (HDD),专为运营大型数据中心的超大规模(Hyperscale)及云服务提供商设计。目前率先出货的M12型号样品是采用叠瓦式磁记录(Shingled Magnetic Recording,SMR)技术,提供 30 至 34 TB[2]的存储容量[3]。东芝还计划于 2026 年第三季度开始出货采用传统磁记录 (Conventional Magnetic Recording,CMR) 技术的M12硬盘样品、容量最高达 28TB。
近日,上海赛昉半导体科技有限公司(赛昉科技)联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布,香港RISC-V联盟(Hong Kong RISC-V Alliance,简称HKRVA,下称“联盟”)正式成立。在这个基础上,联盟在下一阶段将积极邀请并联合其他持分者参与推进联盟的发展,共同建设RISC-V生态圈,达致多方共赢。
视频编解码技术正经历从“服务于人眼”向“服务于机器智能”的范式转移。安谋科技发布面向 AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,内部代号“峨眉”。通过引入CAE内容感知编码技术、原生支持H.266标准以及创新的“积木式堆叠”研发技术,“峨眉”试图在碎片化的AIoT与高并发的云端算力市场之间,寻找性能、功耗与面积(PPA)的最优平衡。
Premstaetten/慕尼黑/吉安,2026年3月30日——艾迈斯欧司朗通过其欧司朗(OSRAM)品牌授权项目,就通用照明组件达成全新合作。根据协议,自2026年3月1日起,中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起,获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区(EMEA)生产销售冠名欧司朗(OSRAM)品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌授权合作于2026年4月3日到期后,仍能在通用照明领域维持其强大的品牌影响力。
2026 年 3 月 30日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),宣布扩展其800VDC功率转换解决方案组合,推出800VDC直转12V和800VDC直转6V两个先进架构。这些新型功率转换级是根据英伟达的800V直流参考设计开发而成,它们是对此前推出的800V直流至50V解决方案的补充。快速兴起的800V直流数据中心架构能够实现更高的能效、降低功率损耗,并为超大规模云服务商和AI计算提供更具可扩展性、更高计算密度的基础设施。
在“超视频时代,数据洪流奔涌而至”的背景下,视频编解码技术正经历从“服务于人眼”向“服务于机器智能”的范式转移。安谋科技(Arm China)面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,内部代号“峨眉”。
近日,阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系,深度融合达摩院“平扫CT+AI”技术,共同推动多癌早筛AI普及。
从数字健康到微塑料治理,该播客聚焦对人类与环境产生切实影响的科技
通过推进关键任务接收器测试,保障未来车载网络的可靠性和安全性
踏入一座半导体晶圆厂的车间,见证的是AI算力赋能先进制程的突破,半导体行业以AI重构研发制造体系,开启自研技术迭代与先进封装的新征程;走进一条电子终端的产线,看见的是数智工具重塑生产效能的变革,电子行业通过数智化手段提升质量管控与供应链管理能力,实现从传统制造到智能制造的跨越式发展;步入一座新能源电池的生产基地,感受的是智能算法驱动精益生产的升级,新能源产业凭借全场景缺陷检测与材料仿真,筑牢绿色制造与高效生产的发展根基。如今,以半导体、电子、新能源为核心的“半电新”行业集群,正乘着AI技术深度融合的东风,加速数智化转型升级,成为拉动工业经济高质量发展的重要引擎。
或许是受谷歌最新发布的TurboQuant内存压缩技术影响,近日亚马逊和新蛋(Newegg)等美国主流电商平台DDR5内存条价格普遍大幅下降,降幅最高可达29%。