3月24日消息,在英伟达GTC大会结束后,黄仁勋参与了一个播客访谈。
3月24日消息,近日,摩根士丹利发布的最新智能手机市场研究报告指出,2026年安卓手机出货量同比降幅或将达到15%,而iPhone出货量降幅仅约2%受影响较小。
3月24日消息,今日,在西门子RXD大会上,阿里巴巴集团主席蔡崇信与西门子高管对话时明确表示,AI不会取代CEO,该岗位永远安全。
全球工业级嵌入式储存领导品牌-威刚工控,将于3月10日至12日参加位于德国纽伦堡、全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展 – Embedded World 2026。本次「威刚工控」携手威刚集团旗下企业级储存品牌TRUSTA、威刚关系企业 – 全球车载资通讯产品与服务领导品牌「威润科技」,以「Empowering the AI Future」为主题,聚焦「软硬整合」打造完整 AI 生态系,透过AI赋能与智慧升级,展出四大AI应用场景、企业级解决方案,与全球实体场域成功实绩,呼应品牌无限符号「∞」的创新精神,宣告品牌迈入AI驱动新篇章。
全球工业级嵌入式储存领导品牌-威刚工控,将于3月10日至12日参加位于德国纽伦堡、全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展 – Embedded World 2026。本次「威刚工控」携手威刚集团旗下企业级储存品牌TRUSTA、威刚关系企业 – 全球车载资通讯产品与服务领导品牌「威润科技」,以「Empowering the AI Future」为主题,聚焦「软硬整合」打造完整 AI 生态系,透过AI赋能与智慧升级,展出四大AI应用场景、企业级解决方案,与全球实体场域成功实绩,呼应品牌无限符号「∞」的创新精神,宣告品牌迈入AI驱动新篇章。
Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品,为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS)及芯片的最广泛的计算产品选择。 发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU,专为代理式AI 基础设施打造,可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上 Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta联合开发,并获得客户与领先ODM厂商的量产承诺,以及 Arm 全球生态系统的强力支持
为下一代 AI 基础设施实现突破性机架级性能、扩展性和效率
【2026年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球固态变压器(SST)解决方案领导者DG Matrix达成合作,共同提升电力转换效率,助力AI数据中心和工业电力应用接入公共电网。本次合作中,DG Matrix将采用英飞凌最新一代碳化硅(SiC)技术,应用于其Interport™多端口固态变压器平台。这将加强DG Matrix的半导体供应链,提高其SST系统的效率、功率密度和可靠性,相关系统已在全球范围内部署应用。
“重构芯片到系统的智能设计”
在近日开幕的SEMICON China期间,国内系统级EDA领军企业芯和半导体召开品牌发布会,宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级,以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。
2026 年 3 月 24 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》,现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,代号“峨眉”!更值得关注的是,该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权,备受市场认可。
2026年3月24日,美国加州圣何塞讯——Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商,宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂,规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI,以及混合专家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等类型的工作负载,也使市场对新型计算与存储基础设施的需求持续提升。
Mobileye DMS™平台获全球车企青睐,此次新单将延续Mobileye车内感知业务增长势头
资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化学机械研磨)超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求,该刷轮可有效降低微粒与制程残留,缩短预清洁时间,并减少晶圆空片用量,同时实现100%去离子水透水率,全面强化先进制程与先进封装良率。
在工业自动化应用和电器设备的电机系统中,为帮助更大限度缩短停机时间、降低能源消耗和提高整体系统可靠性,对实时监测和控制的需求变得至关重要。为实现可靠的电机功能,传统的设计方法通常需要使用多个微控制器 (MCU) 和分立式元件,而这会增加复杂性、成本和功耗。