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Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作 拓展全球ASA-ML生态系统

双方联合推出面向汽车市场的基于 ASA-ML 标准的 ADAS 摄像头模组

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月14日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据 TechInsights [1] 发布的 2025 年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。

栎新源亮相第九届国际智能工业大会——面向新型工业化的智能感知与智能制造，检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大战略方向，分享了面向新型工业化的智能感知与智能制造实践的理念。

天硕存储自研主控SSD在商业航天中的应用：宇航级控制器与可靠性体系解析

天硕（TOPSSD）X55系列航天级固态硬盘采用国产化方案，搭载自研宇航级主控、通过抗辐照复合屏蔽层与多重容错架构，在 -55℃~85℃ 超宽温范围内实现全稳态运行。系列产品遵循GJB及航天任务要求进行设计验证，可选TLC与pSLC模式，通过权威机构的辐照测试及单粒子效应测试，确保在宇宙射线与高能粒子环境中的高可靠性。已成功搭载于低轨卫星并完成在轨验证，入轨后读写性能符合预期，长期服务于卫星互联网、遥感观测、火箭测控、低轨星座中继交换等关键航天应用。

人人都能写应用的时代，鸿蒙让好点子「被看见」

48小时内造个鸿蒙App，可以控制个人卫星、机械臂…为何国内开发者赛事开始关注鸿蒙？

STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体(ST)凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器(GP MCU)市场第一供应商。2025年，我们进一步扩大领跑优势，市场份额攀升至19.6%，用亮眼成绩印证了STM32在行业中的标杆地位。

2026年AMR中国国际汽保汽配展明日揭幕，为汽车产业搭建覆盖维修终端和交通物流及运输板块的多功能展会平台

北京，2025年4月12日。备受瞩目的第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)盛大开幕。本届展会将于2026年4月13至15日亮相北京首都国际会展中心，展示面积达80,000平方米，届时1,385家境内外知名企业将携逾3,000个品牌重磅亮相，覆盖多个产品板块，包括维修设备、零部件、用品及改装以及商用车及道路运输装备的前沿技术、创新产品及解决方案，为观众及参展商搭建了多元化行业交流桥梁。

厨房焕新不必大动干戈：西门子Y5燃气灶以灵活适配重塑升级体验

近日，西门子家电正式推出全新Y5燃气灶。该系列以“百变精工，焕新玩家烟火”为核心主张，聚焦中国家庭在厨房升级中的真实痛点，将灵活安装、专业火力管理与德系精工细节融为一体，为用户带来兼顾焕新便利、烹饪表现与品质美学的燃气灶解决方案。

赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会

2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys(先进智能系统)成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。

亚马逊云科技推出Amazon S3 Files， 支持以文件系统形式轻松访问S3存储桶

北京——2026年4月13日 亚马逊云科技宣布推出Amazon S3 Files，这是一款全新的文件系统，能够将任何亚马逊云科技计算资源与Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)无缝连接。

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

挪威奥斯陆 – 2026年4月13日 – 全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。本次展会将于 4 月 23-24 日在深圳福田会展中心 5 号馆盛大举办，Nordic 半导体将登陆 5B05专属展位，携九大核心场景化应用演示、全系列产品矩阵及重磅行业演讲亮相，全面展现从蓝牙技术定义者到全域物联网领导者的战略升级成果，为全球物联网行业伙伴、开发者带来从芯片到云端的全栈式创新解决方案。

陷电池集中故障纠纷，长安汽车：歪曲夸大！