与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术
可扩展边缘计算性能,从容应对严苛应用挑战
nRF Cloud为设备制造商提供符合 CRA 要求的终身固件更新方案,该方案已预集成在 Nordic 物联网设备中。
慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举行
3月19日,华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。大会以“因聚而升 融智有为”为主题,旨在通过“伙伴+华为”在战略、能力、价值的全面融合、协同共进,实现高质量服务客户数智化升级,共创千行百业数智化的价值跃升。
2026年3月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事,更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》杂志共同主办,COMSOL也是主要赞助商。
2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用,涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。
2026年3月18日,中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题,亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位,全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。
米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级,RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案,以及多操作系统的灵活配置,为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出,旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求,如工业机器人、PLC、CNC、DCS和运动控制器等。该产品以邮票孔336 PIN LCC+LGA 封装设计,品质可靠;提供2G LPDDR4+8G eMMc的工业级核心板,并提供配套开发板供开发者评估使用。
2026年3月19日,上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时,由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一,应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC,通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式,与全球半导体产业同仁深度交流,共享行业技术成果,推动产业创新和高质量发展。
搭载SuperFlash®存储器,Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能
上海2026年3月18日 /美通社/ -- 2026年3月16日下午1:30(太平洋时间),维亚生物(01873.HK)与NVIDIA合作,优化Proteina Complexa模型,推进靶向ActRIIA的小蛋白(mini-bind...