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《影之刃零》开启预购 与华硕B850 NEO主板共襄武侠朋克

本土化共创筑牢在华根基 旭化成以核心技术赋能中国产业升级

爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应，以高精度、低能耗优势服务好中国市场

智联赋能万物|Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展

深圳 – 2026年8月17日 – 作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业，Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。展会将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办，Nordic设于10号馆10A31的独立展台，将集中展示边缘AI、高精度无线感知、新一代蜂窝物联网、标准化全屋智能四大核心自研技术成果，同时展出生态客户基于Nordic芯片平台打造的量产模组与终端产品，涵盖血压监测手表、智能戒指、nRF54L模组、单导脑电头戴、心电贴、码表等多元化落地应用，完整呈现从核心芯片、技术方案到终端落地的全链条产业能力，为国内物联网企业提供可量产、高适配、低门槛的超低功耗无线互联解决方案。

SENSOR CHINA 2026：感知新十年，在万亿赛道中寻找产业底座

2026年，人形机器人年产量预计突破10万台(*工信部科技司数据)，力传感器成为精细操作突破“最后一毫米”瓶颈的核心器件;智能驾驶成为物理AI最先规模化落地的场景之一，激光雷达等感知系统承担着连接物理世界与数字空间的关键任务，直接划定系统安全边界;中国商业航天市场规模预计将突破3.5万亿元(*赛迪智库数据)，宇航级传感器在极端环境下的稳定性，直接决定任务成败……

应用材料公司发布2026财年第三季度财务报告

应用材料公司实现创纪录的91.2亿美元营业收入。基于GAAP(一般公认会计原则)，公司毛利率为50.3%，创纪录的营业利润为30.8亿美元，占营业收入的33.7%，每股盈余(EPS)为3.17美元。

TrendForce集邦咨询: 液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%

Aug. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。

暑期/电赛物料采购攻略：如何一站式配齐元器件，少花冤枉钱

俄导弹拆出美高端芯片！英伟达说出大实话

泰克亮相PCI SIG首届PCIe 6.x研讨会，助力64GT/s向128GT/s高速互连测试演进

在2026年7月底南旧金山刚刚结束的首届官方PCIe6.x研讨会（CW#140）上，Tektronix展现了其在高速串行测试领域的领导力。作为Gen6测试解决方案的仪器提供商，Tektronix成功支持了全部三大GoldTestSuites（64GT/sLEQ、64GT/sTx/PLL及32GT/sLEQ），并凭借TekExpress和TekRxTest自动化软件的高稳定性，赢得了广泛认可。

王思聪102万元组装的电脑，五年后竟然值这个数！

近日，有网友对王思聪在2021年组装的一套总价约102万元的高端电脑进行了二手行情盘点。结果显示，这套配置如今的二手价竟然高达129万元——不仅没亏钱，反而涨了27万元。更夸张的是，仅内存和SSD就涨价超过百万元！

IOTE 2026展会预告 | 米尔将携工业工控机等多款产品亮相

8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展，五展同期，总展览面积突破14万㎡，覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。米尔电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。

信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动?

不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB(“IAR”)联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。该次交易有望成为近来信息安全(Cybersecurity)领域内又一起收购案例，虽然其财务条款及预计完成时间均未披露，但是再一次展示了从端到云、从嵌入式系统到新兴人工智能全链路信息安全核心技术、市场表现和相关资产正在全球受到越来越多的关注和积极投入。

SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求

随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，因此芯片设计对跨协议互通、高速桥接、协议平滑转换的需求呈指数级增长。

科技焕新洗护体验 西门子家电推出全新超大幸熨洗烘套装 幸熨家族首次集体亮相

当衣物护理从基础清洁迈向精细化、智能化，消费者对于洗护产品的期待，已不再停留于"洗得干净、烘得彻底"，而是希望能够兼顾高效、护衣、静音、美观以及智慧交互等多重体验。顺应这一消费趋势，西门子家电正式推出全新旗舰产品——西门子超大幸熨洗烘套装，并携完整"幸熨家族"同步亮相，以覆盖不同家庭需求的产品矩阵，为消费者带来更加智能、专业的全场景衣物护理解决方案。此次新品不仅实现了洗护科技的进一步升级，也标志着西门子家电在智能洗护领域持续完善产品布局，以更加系统化的产品体系回应品质生活需求。