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精准距离感知新突破-深度解析蓝牙信道探测与实作技巧

作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距(PBR)和可选的往返时间(RTT)等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精度要求的场景中，PBR可以实现亚米级精度。未来，信道探测将进一步升级用户体验，例如更精准的门禁进出检测、更准确的“Find My”定位以及根据用户位置做出响应的更智能的自动化功能。

Wolfspeed 与光宝科技携手合作 800 VDC 电源解决方案，支持超大规模 AI 数据中心部署

2026 年 8 月 10 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码：WOLF)与领先的人工智能 (AI) 电源解决方案提供商光宝科技股份有限公司 (LITEON Technology Corporation) 宣布达成战略合作，Wolfspeed 碳化硅 (SiC) 技术在光宝科技 (LITEON) 800VDC sidecar 及计算机架电源供应单元 (PSU) 等平台成功完成适配。上述平台专为支持超大规模数据中心客户的下一代人工智能 (AI) 数据中心而设计，并有望在多家云服务提供商 (Cloud Service Provider, CSP) 平台及未来部署中获得更广泛采用。

Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器 加速类人机器人量产规模扩展

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年8月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕今日推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，这是一个专用互连系统平台，旨在应对下一代类人机器人、自主移动机器人 (AMR) 和先进工业自动化系统中的制造和封装挑战。MiniMix 在单个超紧凑接口内同时集成 15.0A 电力传输与高速以太网通信，可简化空间受限的关节、驱动器及机器人机构中的安装作业，减少连接器数量、降低布线复杂性并缩减装配工作量。

技嘉 GO27Q32 正式发布：五重 QD-OLED 面板加持，320Hz 极速与影院级画面兼得

硬核启航·域见未来——硬之城启用YZCX，加速迈向物理AI智造引擎

技嘉推出钛金雕1600PG5 AI TOP电源：为发烧级主机与本地AI算力打造旗舰供电方案

豪掷54万亿韩元，SK海力士连建两座晶圆厂

近日，SK海力士召开董事会，正式通过一项总额约54万亿韩元的建厂投资方案。这笔资金将分别投入龙仁Y2 DRAM晶圆厂和清州M17 NAND闪存晶圆厂，以匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。

痞子衡单片机排行榜（2022Q4）

砸168亿美元！马斯克超级芯片工厂Terafab落地，算力碾压全球50倍

当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉联合官宣，将首期投入168亿美元，落地美国得克萨斯州格赖姆斯县，打造全新的Terafab先进AI芯片制造基地。

算力普惠与科研范式变革：从十万卡集群上线看生物医药的智能进阶

近日，光合组织智能计算应用大会上。作为生物医药领域的资深专家，陕西慧康生物科技有限责任公司高级副总裁、首席科学家李元在大会现场接受了采访。而就在不久前，国家超算互联网核心节点正式宣布上线。他的观点不仅代表了研发型企业的真实诉求，也揭示了十万卡级算力资源对整个科研生态的深远影响。当前，人工智能正深刻改变着科学研究的路径，尤其是生物信息与新药研发领域，正在经历从实验室台架向数字化模拟的根本性转场。

欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程

欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片(IC)、微控制器(MCU)、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。

罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会

中国上海，2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台，该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景，集中展示前沿解决方案。

STCO协同创链 · 破局无人区|3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议(STCO协同创链·破局无人区)”将作为核心活动，与2026 ICDIA创芯展同期联动，共同推动3D IC与先进封装从技术创新迈向产业协同。

欢迎来ICDIA 2026 “AI机器人展区”看具身智能机器人的“应用门道”!

今年以来，具身智能与人形机器人持续升温，已经成为科技产业最受关注的话题之一。行业的关注焦点，也正从单点技术突破，逐步转向“系统协同创新”与“场景应用落地”。

AI 新时代，决胜于系统层面

我们已经过了仅凭演示效果来评判人工智能 (AI) 基础设施的阶段。如今，更关键的问题在于，这些能力能否以可靠、可扩展且具备成本效益的方式交付。这正是我们在设计下一代 AI 基础设施过程中，与云服务提供商、芯片合作伙伴及系统构建商共同面对的挑战。