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利基型存储供需承压，华邦 16nm 制程有望缓解 AI 产能虹吸影响

AI的狂飙正在撕裂存储产业的底层逻辑：云端巨头将每一片晶圆都押注于HBM、LPDDR5与DDR5的高带宽战场，却把中小容量嵌入式DRAM市场抛入前所未有的结构性短缺。

引领自动化新质生产力 贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣

2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中，斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得，充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现，同时也高度肯定了田吉平女士在领导力、行业创新与市场开拓方面的卓越贡献。

意法半导体中国本地造STM32微控制器启动规模量产

2026年3月23日，中国​– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。

罗德与施瓦茨和Viasat携手合作，为卫星物联网连接制定NB-NTN测试方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和Viasat强强联合，共同推进用于卫星连接的NB-NTN物联网设备的测试工作。通过全面验证物联网设备并确认其与Viasat网络的互操作性，双方合作旨在为广泛的卫星物联网应用提供不间断的连接。2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)的与会者可亲身体验该测试方案的演示。

罗德与施瓦茨推出全新测试方案，助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪凭借其先进的MIMO测试能力，已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8网络平台所采用的高阶5x5无线技术全面验证与性能测试。基于此项合作成果，R&S现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%

Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。

泰瑞达将亮相SEMICON China 2026，展示先进测试解决方案

2026年3月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布，将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。

瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆

全球第一！宇树科技四足 + 人形机器人量产规模双领跑

Bourns 扩展 Multifuse® MF-LSMF 系列 PPTC 可复式保险丝产品线，提供更广泛的保持电流与更高电压型号

九款全新型号最高支持 7 A 保持电流与 72 V 额定电压，部分型号采用 SMD 封装，大幅提升设计弹性与应用选择性

艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果

中国 上海，2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博会(LWPC)，推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品，并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布汽车座舱测试专用人工头

上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布，面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。

TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级

March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。

罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置，对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。