• 麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器

    【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司(以下简称:麦米电气)宣布,将在其5.5 kW人工智能(AI)服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。为满足日益增长的AI服务器需求,麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件,实现了高效率与白金级性能。基于该技术,麦米电气面向AI服务器及开放计算生态系统开发出一套紧凑、可扩展的系统。该设计包含通过公共总线分配电力的可扩展中央电源架,每个机架可根据总功率需求配置多个电源架。

  • 迈瑞与GMSL™3:微创手术,超清视界

    随着人口老龄化、慢性病与肥胖问题日益严峻,微创手术的需求持续攀升,先进内窥镜成像技术正迎来广阔发展空间。在机器人辅助手术、AI辅助诊断、一次性器械等行业趋势的推动下,市场对精准诊断与治疗的需求空前迫切,进一步驱动内窥镜市场高速增长1。

  • 是德科技扩展1.6T互连验证技术,新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

    增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险,助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

  • 意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

    2026 年 3 月 25日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布,将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge(HSB)接口的参考组件清单,以加快物理人工智能系统的普及应用,包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时,意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统,以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。

  • 瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP

    具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP,助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片(SoC),并支持功能安全。

  • 赢创设立“创新工场”,打造行业未来新引擎

    赢创工业集团近日宣布,将对其战略研发部门进行重组,设立“赢创创新工场”(Evonik Innovation Factory)。这一全新创新单元将以创业型开发模式运作,加速技术突破转化为工业应用。该部门取代了原有的战略研发部门Creavis,将以速度为驱动、以市场为导向、以应用相关度为落点进行创新。

  • “暗光之王”系列再增新品!思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器

    2026年3月25日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。作为1/1.8"靶面尺寸的背照式图像传感器,SC855SL基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造,搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术,具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV),能够帮助AI黑光全彩摄像头实现在户外极暗或无光环境下无需补光的4K高清、色彩真实的全彩影像效果。

  • 罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试

    在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)上,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和光宝科技携手合作,展示了一套针对高吞吐量多设备测试的生产优化型测试方案。演示将采用R&S的高性能PVT360A矢量测试仪,并行测试四台全新的光宝科技FlexFi 5G小基站突显了测试平台在紧凑的外形尺寸下,对各种生产与验证环境的出色适应性。

  • 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行

    中国 上海,2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日亮相2026第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)。本届ALE以“光驭未来:智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题,聚焦智能化浪潮下车灯技术的演进方向。艾迈斯欧司朗在T203展位集中展示其在汽车信号、内外饰照明及智能前照灯领域的先进技术与创新产品,呈现对车规级质量标准的长期坚守,以及与中国本土市场深度融合的多项成果。

  • Xthings:Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

    Xthings作为人工智能物联网(AIoT)领域的领导厂商,核心理念是将智能推向边缘实现本地决策,以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁,在对其进行开发时,Xthings面临诸多设计挑战:需兼顾超低功耗,在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议,同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求,并控制物料与开发成本。

  • Kwikset:超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

    智能家居设备的蓬勃发展,让智能门锁成为家庭自动化的核心入口,而电池续航短、协议兼容性差等痛点,也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战,Kwikset推出了Halo Select智能门锁,通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片,提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。

  • U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂

    智能家居市场的持续增长,催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求,硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验,U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点,消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。

  • Durin:Aliro标准赋能,打造无缝移动入户体验

    随着移动入户技术的快速发展,用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业,摒弃传统共享密码模式,提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案,致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。当下入户控制市场存在技术孤立、厂商专有化的痛点,设备间互操作性差,而连接标准联盟(CSA)推出的Aliro应用层协议,为移动入户打造了统一安全的标准,Durin亟需一款高安全性、多协议兼容的芯片,支撑其Durin Door Manager系列产品实现Aliro生态下的NFC轻触解锁、UWB支持以及低功耗蓝牙(BLE)免触控交互等全场景体验。

  • XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

    3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商,XMOS以沉浸式演示与技术交流,全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案,为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。

  • 2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕,标准与人才共筑卓越产业

    【中国上海,2026年3月25日】— 今日,2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事,全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛,132名选手脱颖而出,晋级实操竞赛,为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目,检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。

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