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e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛

诚邀全球工程界人士共同开发能够提升健康、安全与生活质量的解决方案

TrendForce集邦咨询: 2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

Aug. 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA(英伟达)对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商(CSP)也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

技嘉推出小雕360系列一体式水冷：黑白双色+全彩屏

技嘉X3D系列再添新成员 B850 AORUS ELITE X3D主板强化性能体验

新版《集成电路布图设计保护条例》发布：10月15日起施行

此次条例修订，保护范围扩展至光子和量子芯片，侵权赔偿引入惩罚性条款，登记审查大幅趋严，每一条都在指向同一个方向：中国正在用更完善的法律体系，为芯片创新“撑腰”。

罗德与施瓦茨R&S IMAGER以毫米波成像技术实时检测包装产品质量

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出的全新毫米波质量检测扫描仪，简化对包装产品的工业检测流程。该系统能在生产线速度条件下，透视常见包装材料，且无需使用X射线，保护产品并保障操作人员的安全。该系统生成的高对比度3D图像可作为数字孪生模型，自动集成至AI驱动的缺陷检测系统中。

格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5

GC50B5搭载双转换增益(Dual Conversion Gain, DCG)单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦(4-Cell PDAF)、2x In-Sensor Zoom、NOMF(Non-Overlap Multi Frame)闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。

破解轨交轮对测试难题——新一代轮对遥测方案实战解析

随着轨道交通向高速化、智能化方向加速演进，轮轨作用力测量作为车辆安全评估、线路运维监测与新产品型式认证的核心手段，正面临前所未有的挑战。高速运行下的强振动、雨雪粉尘等极端环境，加之传统车轴开孔布线方案对轮对本体的侵入式改造，使得测试精度、可靠性与项目落地效率难以兼顾。如何在不破坏轮对结构的前提下，实现稳定、精准、可快速部署的旋转部件测量，成为轨交测试领域亟待突破的关键课题。

打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地

在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为港口资产可视化管理提供了可靠路径。MOKOSmart采用LoRa Connect™ SX1262打造的集装箱追踪系统已在印度繁忙港口成功部署，为全球港口集装箱管理的数字化转型提供了可复制的产业样本。

TrendForce集邦咨询: CSP资本支出预计增长90%，2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%

Aug. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA(英伟达)GB/VR等整柜式AI Server方案的采购意愿明显提高，而且Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型(LLM)AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI Server出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。

电子元器件数据手册（Datasheet）怎么高效查阅？工程师实操技巧

单条也畅玩 华硕B850 NEO主板D5内存好搭档

泰克参与HDMI 2.2发送端MOI相关性验证，完善新一代显示测试体系

在近日于韩国首尔举办的HDMI MOI Forum上，泰克与行业伙伴共同参与下一代HDMI技术验证。现场使用泰克高性能示波器DPO714AX，对HDMI 2.2 TX及HDMI 2.1 TX发送端一致性测试方案开展评估。泰克还参与了Source MOI相关性验证及一致性方案验证，推动建立更加准确、可重复和可信的测量方法，为HDMI标准后续演进及产业应用提供测试支撑。

93亿落子，TCL科技全资拿下T9产线！

面板行业已告别高速扩张时代，步入存量竞争、头部集中的全新周期，核心高端产能与技术资产成为龙头企业决胜未来的关键筹码。近日，TCL科技再落关键一子，通过核心资产全资收编，进一步夯实了自身在全球半导体显示领域的龙头底盘。

华硕B850 NEO主板再集结 迎接《黑旗RE》大更新