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AMD苏姿丰透露：下一代Xbox有望2027年发布

2月4日消息，在AMD 2025年第四季度财报电话会议上，CEO苏姿丰意外透露了下一代Xbox的发布时间窗口。

样板快一倍！揭秘嘉立创64层 PCB板 与HDI工艺

零部件巨头博世在华启动人员优化：燃油汽车项目成重灾区

2月3日消息，据“新浪科技”报道，有博世中国内部员工向其透露，目前公司已开启裁员，人数近200人，“重灾区”为博世在无锡的燃油汽车项目和氢燃料电池项目。

2026年第一季度存储器价格全面上涨！多品类增幅创历史新高

2月3日消息，TrendForce集邦咨询发布最新存储器产业研报显示，受AI与数据中心需求持续激增推动，全球存储器市场供需失衡加剧，2026年第一季度(Q1)DRAM、NAND Flash各类产品价格全面大幅上涨，多个细分品类季增幅度创下历史新高，且不排除后续进一步上修的可能。

独家地位不稳！苹果正考虑台积电以外芯片供应商

2月2日消息，据媒体报道，供应链报告显示，受人工智能浪潮推动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能性，不过具体候选供应商的名称尚未披露。

AMD Zen 6架构将采用Intel FRED技术：提升性能和稳定性

2月3日消息，近日，处理器两大巨头AMD与Intel的合作迎来重要进展。最新消息显示，AMD将在新一代Zen 6架构芯片中，采用Intel研发的FRED指令集技术，全面取代沿用40余年的IDT中断处理机制。

Intel全新至强600工作站CPU正式发布！

2月3日消息，今天Intel正式推出代号为“Granite Rapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器，基于Intel 3制程工艺与Redwood Cove+性能核架构，用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。

创历史纪录！苹果拿下美国69%市场份额：iPhone 17系列立大功

2月3日消息，市场调研机构Counterpoint Research发布了2025年第四季度(Q4)美国智能手机市场报告。

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度存储器价格全面上涨，各类产品季增幅度将创历史新高

Feb. 2, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。

全功能USB-C®受电新方案：意法半导体PD控制器让高端应用设计更简单、更强大

2026 年 2 月 2 日，中国——意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。

老外吐槽国产手机抄袭：为了像iPhone，竟然加假镜头！

近日，一家国产手机厂商的新品，因其外观设计与iPhone 17 Pro系列“高度雷同”，引发了海外科技圈的热议，甚至被老外直言“无耻”。而知名科技博主MKBHD的对比视频更是火上浇油，让这款手机陷入了一场关于“设计抄袭”与“创新匮乏”的舆论漩涡。

初芯基金战略控股优美芯，点亮中国高端泛半导体制造的“中国光源”

英特尔酷睿Ultra X9 388H评测：强大且全面，2026年笔记本顶配搭档

HarmonyOS首登微信公开课，分享跨平台适配与体验提升实践经验

ROG X870E GLACIAL主板获CES2026创新奖