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Micron Technology近日宣布采用34nm工艺技术的NAND闪存芯片实现量产。Micron还称其子公司Lexar Media将推出34nm闪存卡和USB闪盘。
Micron和其伙伴Intel近期宣布通过合资公司IM Flash推出34nm芯片。Micron目前正在为2x nm技术做准备,计划于第四季度推出样品。
韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示,该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品,该芯片将于明年上半年实现量产。据悉,SK海力士当天...
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...
据统计,随着Intel闪存业务被SK海力士收购,韩国企业三星+SK海力士合计占市场份额已经超过50%。
新闻概要 公司全球首发238层 512Gb TLC 4D NAND闪存,将于明年上半年投入量产 成功研发层数最高,面积最小的NAND闪存,并显著改善生产效率、数据传输速度、功耗等特性 "公司将持...
(全球TMT2022年8月3日讯)SK海力士于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND闪存...
推出全新的工业级 3D-TLC SDHC 和 SDXC 存储卡产品线
颠覆性技术的深远影响从根本上改变了人们的生活、工作和娱乐方式
2022年4月19日,中国武汉,长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/V...
2022年4月8日,长江存储推出新款消费级固态硬盘产品致态TiPlus5000。该产品采用基于晶栈 2.0(Xtacking® 2.0)架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协...
据韩媒thelec报道,华为方面计划采购NAND闪存晶圆,自行完成测试封装工序,已为此筹建相关设施,或将于下半年开始量产。
基于Xtacking®2.0架构的第三代三维闪存芯片,让闪存潜能再释放
(全球TMT2021年12月30日讯)SK海力士宣布,已于12月30日圆满完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后,SK海力士完成了第一阶段的后续流程,包...
SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND闪存的发展大家应该都比较熟悉了,它们代表了每个单元能够存储的比特数据,密度越来越高,容量越来越大,当然可靠性、寿命越来越低。
全国产化车规闪存芯片,为产业芯未来保驾护航
适用于严苛应用的稳健可靠的3D NAND SD存储卡
(全球TMT2021年10月12日讯)嵌入式存储解决方案全球领导者SkyHigh Memory Limited将在其NAND闪存系列中推出3.0V 1Gb-4Gb密度4KB页面和2KB页面ML-3产品。全新的1...
(全球TMT2021年8月5日讯)面向物联网(IoT)、移动和汽车SoC的半导体IP提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口(ONFI)5.0规范的N
长江存储科技有限责任公司128层QLC 3D NAND 闪存(型号: X2-6070),已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内...
6月,三星已经彻底从去年衰退的阴影中走出,2016年4月7日发出了本年第一季度(1月至3月)的财报指引(Pre-EarningsGuidance)。根据指引,三星在2016春天的总收入预计为49
苹果称,除了存储容量,所有的iPhone 7型号基本上是完全相同的。入门级的32GB iPhone 7的售价是649美元。如果你愿意多掏100美元,你可以买到一部128GB版本的iPhone
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