闪存芯片还得看SK海力士，发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产

韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品，该芯片将于明年上半年实现量产。据悉，SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。

海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高2014年企业财产险的相关保费。

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。2012年更名SK hynix。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。2022年9月6日消息，SK海力士宣布，公司为了奠定未来成长基础，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。

据介绍，SK海力士综合考虑市场情况等，决定在已确保的用地上提早开工M15的扩建工厂M15X。

根据计划，SK海力士将于今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，并目标于2025年初竣工。在此期间，SK海力士计划共投资15万亿韩元(约合人民币758.3亿元)建设M15X工厂并引进生产设备。据了解，M15X是复式结构，其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。另外，SK海力士对于附近的M17新工厂计划，将考虑半导体市况等经营环境决定开工时间。2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

从前五厂商的总部归属地来看，三星和SK海力士这两家韩国厂商合力拿下了全球52.9%的市份额，进一步强化了韩国在闪存领域的实力。虽然美国西部数据也13.2%的市场份额，但是其产能来源于与日本铠侠的合资工厂，这些工厂均位于日本。同样，美光虽然也拥有10.9%的市场份额，但其闪存工厂也并不在美国本土。因此，我们可以看到，在美国芯片法案签署生效之后，美光开始积极规划在美国本土建新的产能。

由于近日美国通过了《芯片与科学法案》并完成了立法，该法案将为芯片制造和研究提供了总额527亿美元的补贴和约240 亿美元的税收优惠，其中将在5年内为芯片制造厂商提供约390亿美元的补贴。消息人士表示，SK 海力士预计在美国投资的芯片封装厂，将拥有获得该法案资助的资格。