计算机手机攀高峰 德意志喊进封测

高盛证券半导体分析师吕东风，昨日在国际半导体展预估，全球计算机与手机出货，可望在第四季到达历史高峰，将有助于带动半导体业营收成长，德意志证券认为，未来一年半，半导体业投资主轴，将从原本IC设计，转向晶圆代工与封测，因此喊进硅品日月光等封测股。
德意志证券半导体业分析师周立中表示，全球半体体业者，为了降低生产成本，未来委外生产的比率，将会持续提高，晶圆代工与封测业历经市场竞争，顺利存活的业者，成本控制能力上，已炉火纯青。
周立中预估，接下来微软新操作系统Windows 7、中低阶3G手机与智能型手机等新产品刺激，可望持续推升晶圆代工和封测产业明后年的获利成长，因此，除了维持对台积电「强力买进」建议外，联电与日月光、硅品，均由中立调高为买进。
周立中表示，联电评等调升，主要反映联电在40奈米低耗能芯片订单，所获得的斩获，联电目标价调高为19元，日月光与硅品目标价，则分别调高为31元与52元。
吕东风预估，全球计算机以及手机的出货可望在第四季可望来达高峰，将带动半导体整体出货，其中商用计算机需求，去年第四季以来显著下滑，但目前已有复苏迹象，商用计算机换机潮，可望为明年全球半导体营收3-4％。