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台湾日月光日本法人：“2010年键合铜丝将超越键合金丝”

时间：2010-01-27 08:34:00

关键字： SE 封装技术研讨会 IC

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[导读]大型半导体组装厂商台湾日月光集团（ASE Group）的日本法人就该公司封装技术的最新情况，在“第11届半导体封装技术展”（2010年1月20～22日在东京有明国际会展中心开幕，与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行）的专业

大型半导体组装厂商台湾日月光集团（ASE Group）的日本法人就该公司封装技术的最新情况，在“第11届半导体封装技术展”（2010年1月20～22日在东京有明国际会展中心开幕，与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行）的专业研讨会（ICP-1）上发表了演讲。上台演讲的是日本ASE市场营销与服务公司的植垣祥司（商业发展部高级经理）。

植垣在演讲的开始部分介绍了ASE集团的公司信息。据他介绍，专业厂商占全球半导体组装市场的4成左右，在这些专业厂商中，ASE的销售额高居榜首。其毛利润率超过24％，设备投资额也较大。他说：“与同在台湾从事上游工序的专业厂商（台湾台积电）一样，我们一旦产生利润就将用其进行设备投资，从而不断提高业绩。”考虑到日本半导体厂商的情况，记者认为“下游工序是否也被台湾掌握了”，却听到了更为惊人的介绍。

通过使用铜将成本削减20％

植垣还介绍了该公司封装技术的最新情况。最先介绍的是采用铜（Cu）的引线键合技术。铜的价格低于黄金（Au），但植垣强调“问题在于黄金价格不由我们决定。”由于最近黄金价格上涨，对键合铜丝感兴趣的用户越来越多，因此ASE将铜引线键合技术作为了吸引用户的诉求点。植垣指出，目前通过用铜线代替金线，可将成本降低约20％（节约成本因引脚数量等条件而变化）。

在ASE发表演讲的研讨会之后，还有一场以键合铜丝课题为主题的研讨会（ICP-2）。植垣称，ASE已经达到了键合铜丝与键合金丝没有任何不同的阶段。例如，金和铜已经实现了相同的成品率。ASE从2007年开始着手键合铜丝技术的开发，2008年9月开始量产，已经供货9000万个。用户数量超过130家公司。

植垣表示：“我们放眼于键合铜丝将在2010年内超过键合金丝的前景，目前正在扩充基础设施”。在日月光的最大制造基地的台湾高雄工厂，预定在2010年上半年导入2000台键合铜丝用装置。

正在开发单面底板的面积阵列

植垣在演讲中介绍了多种封装，其中最引人注目的是采用单面底板的封装“aS3”。aS3目前正在开发中，特点是与同样采用单层引线框架时相比，前者的自由度更高。例如，可用于BGA等面积阵列（Area Array）封装中。以往，BGA封装中采用2层以上底板是理所当然的事情，而aS3封装将可以满足用户希望降低其成本的要求。aS3不仅是单体封装，还预定用于PoP封装中。（记者：小岛郁太郎）