[导读]颀邦董事长吴非艰。
记者谢佳雯/摄影颀邦科技(6147)将于6月1日正式合并飞信(3063),稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出,目前大尺寸面板需求热,2月和3月产能将出现供需缺口,并有订单递
颀邦董事长吴非艰。
记者谢佳雯/摄影颀邦科技(6147)将于6月1日正式合并飞信(3063),稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出,目前大尺寸面板需求热,2月和3月产能将出现供需缺口,并有订单递延效应,预期上半年将淡季不淡;到第三季时,全台IC测试厂更将面临产能不足。吴非艰对于颀邦今年度营运展望相当乐观,尤其是合并飞信后,市场价格将趋于稳定,合并效益将逐步显现。法人预期,颀邦今年营收可望挑战100亿元,营收及每股获利都有机会较去年倍增。
颀邦和飞信昨(25)日同步召开临时股东会,顺利通过合并案,合并基准日暂订在6月1日,且不排除进一步提前。
吴非艰表示,去年第四季面板厂业绩较第三季仅小幅下滑,但驱动IC设计厂及后段封测厂业绩,则有相对较大幅度的下滑,显示当季驱动IC厂备料保守,库存处于低水位。
由于颀邦的订单能见度已至4月,就在手订单来看,在电视及笔记本电脑(NB)市场需求强劲下,大面板需求相当热络,应用于手机端的小尺寸面板则会在未来几个月逐步加温,颀邦已决定春节期间工厂不休假,全面赶订单。
在大尺寸面板需求带动下,颀邦1月大面板驱动IC封装COF产能利用率已超过九成,12吋产品亦逐步增加。由于COF需求热,Wafer也开始有抢单情况出现,将推升颀邦第一季业绩,回到去年第三季旺季18.76亿元的高水平,有机会再写单季营收新高记录。
【记者谢佳雯/台北报导】面板驱动IC封测龙头厂颀邦科技(6147)与飞信(3063)合并案预定第二季完成,颀邦董事长吴非艰指出,合并后将进行生产线的整合,新颀邦将专注制造业;而飞信布局应用端的产品线,仍将思索切割等其他方式处理。
颀邦昨(25)日公布去年获利,毛利率15.5%,较前年下滑7.6个百分点;但因经济规模扩大,税后纯益3.53亿元,年成长3.5倍,每股纯益1.13元。
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