[导读]颀邦董事长吴非艰。
记者谢佳雯／摄影颀邦科技（6147）将于6月1日正式合并飞信（3063），稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出，目前大尺寸面板需求热，2月和3月产能将出现供需缺口，并有订单递
颀邦董事长吴非艰。
记者谢佳雯／摄影颀邦科技（6147）将于6月1日正式合并飞信（3063），稳坐全球最大面板驱动IC封测龙头。颀邦董事长吴非艰指出，目前大尺寸面板需求热，2月和3月产能将出现供需缺口，并有订单递延效应，预期上半年将淡季不淡；到第三季时，全台IC测试厂更将面临产能不足。吴非艰对于颀邦今年度营运展望相当乐观，尤其是合并飞信后，市场价格将趋于稳定，合并效益将逐步显现。法人预期，颀邦今年营收可望挑战100亿元，营收及每股获利都有机会较去年倍增。
颀邦和飞信昨（25）日同步召开临时股东会，顺利通过合并案，合并基准日暂订在6月1日，且不排除进一步提前。
吴非艰表示，去年第四季面板厂业绩较第三季仅小幅下滑，但驱动IC设计厂及后段封测厂业绩，则有相对较大幅度的下滑，显示当季驱动IC厂备料保守，库存处于低水位。
由于颀邦的订单能见度已至4月，就在手订单来看，在电视及笔记本电脑（NB）市场需求强劲下，大面板需求相当热络，应用于手机端的小尺寸面板则会在未来几个月逐步加温，颀邦已决定春节期间工厂不休假，全面赶订单。
在大尺寸面板需求带动下，颀邦1月大面板驱动IC封装COF产能利用率已超过九成，12吋产品亦逐步增加。由于COF需求热，Wafer也开始有抢单情况出现，将推升颀邦第一季业绩，回到去年第三季旺季18.76亿元的高水平，有机会再写单季营收新高记录。
【记者谢佳雯／台北报导】面板驱动IC封测龙头厂颀邦科技（6147）与飞信（3063）合并案预定第二季完成，颀邦董事长吴非艰指出，合并后将进行生产线的整合，新颀邦将专注制造业；而飞信布局应用端的产品线，仍将思索切割等其他方式处理。
颀邦昨（25）日公布去年获利，毛利率15.5%，较前年下滑7.6个百分点；但因经济规模扩大，税后纯益3.53亿元，年成长3.5倍，每股纯益1.13元。
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