模拟
集邦：上半年DDR3封测产能 更吃紧
时间：2010-01-05 07:28:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]受惠微软操作系统Windows 7渗透率持续提升，及计算机系统厂大幅拉高DDR3机种比重，DRAM厂DDR3新产能已陆续开出，但因后段封测产能提升速度较慢，集邦科技预估，今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重，且可能因此影
受惠微软操作系统Windows 7渗透率持续提升，及计算机系统厂大幅拉高DDR3机种比重，DRAM厂DDR3新产能已陆续开出，但因后段封测产能提升速度较慢，集邦科技预估，今年上半年DDR3封测产能吃紧情况更加严重，且可能因此影响到DDR3的供货量。包括力成（6239）、福懋科（8131）、华东（8110）等内存封测厂，已加速布建新产能，以因应客户强劲需求。
去年笔记本电脑（NB）出货成长大幅上升，集邦科技将去年第4季NB出货成长率，从原本的季增率8.7％上调至11.9％，去年整体NB出货规模将可达1.6亿台，较2008年成长23.5％。同时，集邦科技也调整2010年整体PC出货规模至3.15亿台，预估较去年成长13.1％，其中NB出货成长将可较今年大幅成长22.5％，将成为PC出货的重要动能。
集邦科技表示，受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大、及英特尔将推出桌上型与笔记本电脑新平台等因素带动，预计今年首季NB出货量仅较去年第4季下降10％以内，远较历年来单季跌幅15％至20％表现好，而今年第3季旺季单季成长甚至有可能突破30％。
但在PC需求强劲复苏下，零组件产能回复情况却相对保守，去年下半年包括光驱、内存、绘图芯片、被动组件等，均出现供货吃紧或缺货消息，而在英特尔及超威等两大处理器大厂，全面转进DDR3世代后，DRAM厂也加速DDR3产能开出，但因后段封测厂的扩产速度较慢，集邦科技因此预估，DDR3封测产能将严重吃紧。
集邦科技指出，计算机系统厂将在今年第1季大幅拉高DDR3机种比重，约上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成为主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部标准型DRAM产出量比重，可望达到55％，显示DRAM厂也跟随系统厂快速增加DDR3产能。
但封测厂去年第4季虽已下单采购DDR3测试机台，但因接单到出货的前置时间需要3至4个月，加上装机及测试时间，可能要到今年第2季中下旬，测试产能才有办法大量开出。所以，上游DRAM厂虽增加DDR3供给量，无奈后段封测产能无法因应，恐将导致上半年DDR3供不应求情况。
去年笔记本电脑（NB）出货成长大幅上升，集邦科技将去年第4季NB出货成长率，从原本的季增率8.7％上调至11.9％，去年整体NB出货规模将可达1.6亿台，较2008年成长23.5％。同时，集邦科技也调整2010年整体PC出货规模至3.15亿台，预估较去年成长13.1％，其中NB出货成长将可较今年大幅成长22.5％，将成为PC出货的重要动能。
集邦科技表示，受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大、及英特尔将推出桌上型与笔记本电脑新平台等因素带动，预计今年首季NB出货量仅较去年第4季下降10％以内，远较历年来单季跌幅15％至20％表现好，而今年第3季旺季单季成长甚至有可能突破30％。
但在PC需求强劲复苏下，零组件产能回复情况却相对保守，去年下半年包括光驱、内存、绘图芯片、被动组件等，均出现供货吃紧或缺货消息，而在英特尔及超威等两大处理器大厂，全面转进DDR3世代后，DRAM厂也加速DDR3产能开出，但因后段封测厂的扩产速度较慢，集邦科技因此预估，DDR3封测产能将严重吃紧。
集邦科技指出，计算机系统厂将在今年第1季大幅拉高DDR3机种比重，约上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成为主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部标准型DRAM产出量比重，可望达到55％，显示DRAM厂也跟随系统厂快速增加DDR3产能。
但封测厂去年第4季虽已下单采购DDR3测试机台，但因接单到出货的前置时间需要3至4个月，加上装机及测试时间，可能要到今年第2季中下旬，测试产能才有办法大量开出。所以，上游DRAM厂虽增加DDR3供给量，无奈后段封测产能无法因应，恐将导致上半年DDR3供不应求情况。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
- 太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
- 封装缺陷以及失效的形式详解
