新春迎大单 封测厂营收旺

上游晶圆代工厂持续扩增产能，加上近期芯片市场库存仍然偏低，已有IDM厂或IC设计业者开始增加投片量回补库存，所以随着晶圆代工厂的产能一路增加，包括日月光（2311）、京元电（2449）、欣铨（3264）、台星科（3265）等晶圆测试（wafer sorting）业者，新订单已在1月中旬后陆续到位，产能利用率有机会持续拉升。

由于欧美市场在感恩节及圣诞节旺季期间，包括低价计算机、智能型手机、电子书等电子产品销售拉出长红，但因半导体市场库存水位原本就偏低，OEM/ODM厂在为2月中旬中国农历春节旺季进行备料时，发现有许多芯片已出现缺货问题。而在OEM/ODM厂的订单拉动下，包括绘图芯片、手机芯片、多媒体处理器、LCD驱动IC等，对台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的下单已明显增加。

上游晶圆代工厂去年第4季的出货量维持高档，今年第1季的投片量减幅也十分有限，对京元电、欣铨、台星科等晶圆测试业者来说，自然是一大利多消息。据了解，去年12月至今，除了LCD驱动IC测试的产能利用率较低外，手机芯片测试利用率已止跌回升，至于绘图芯片或芯片组等高阶逻辑芯片的测试利用率，仍维持在满载。

京元电及欣铨等业者就表示，因为市场对第1季看法淡季不淡，OEM/ODM厂的订单并不弱，所以上游释出的订单有超额下单情况，但这就让晶圆代工厂的接单趋于满载。在晶圆厂产出维持热络下，晶圆测试厂一定会有不错的接单量，以现在的订单流动来看，1月中旬LCD驱动IC的测试订单陆续到位外，整体产能利用率将可拉升到80％至90％，第1季营收可望与去年第4季持平。

而在封测厂方面，由于中国农历春节旺季即将到来，中国三大电信业者为了利用此一时机增加用户数，祭出许多购机优惠，让天宇朗通、中兴、华为、金立等中国品牌手机厂，扩大对芯片厂联发科下单。联发科第1季手机芯片出货量稳定，与去年第4季相差不多，但为了补足通路端存货不足问题，近期已对封测厂释出晶圆存货，包括日月光、硅品、京元电、硅格等封测厂受惠最大。

通路业者表示，因为去年有大风雪的经验，今年通路端的联发科手机芯片存货都压低，但没想到中国移动、中国联通、中国电信等三大电信巨头，为了提高手机销售量及增加用户数，今年春节有许多优惠措施，所以让天宇朗通、中兴、华为、金立等中国品牌手机厂，提高了对第1季手机出货量的预估，自然也增加了对联发科手机芯片的采购量。

联发科正逢手机芯片的新旧产品交替期，如针对EDGE市场主打的产品，就由MT6225转向MT6253，所以对晶圆代工厂的投片量仍不太稳定，只能维持与第4季相同水平。但因联发科上季度手中晶圆存货仍有增加，这回为了应付春节需求，已将晶圆存货释单至封测厂代工，预估单季手机芯片出货量，仍可维持在3,000万套的规模，对日月光、硅品、京元电、硅格等封测厂来说，自然是个2010年首季接单淡季不淡的好现象。