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ST发布能以同一传感构造检测3轴角速度的MEMS陀螺仪
时间：2010-03-02 06:49:00
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[导读]意法半导体（STMicroelectronics）发布了能以一个传感结构检测出3轴角速度的MEMS陀螺仪（角速度传感器）“L3G4200D”。
以往的陀螺仪即使能够用相同的传感结构检测出旋转（Roll）轴和倾斜（Pitch）轴两轴的角速度，也
意法半导体（STMicroelectronics）发布了能以一个传感结构检测出3轴角速度的MEMS陀螺仪（角速度传感器）“L3G4200D”。
以往的陀螺仪即使能够用相同的传感结构检测出旋转（Roll）轴和倾斜（Pitch）轴两轴的角速度，也很难采用同一传感结构实现对偏移（Yaw）轴的检
测。因此，现有3轴陀螺仪都需要双轴用和单轴用两个传感结构。
关于使用一个传感构造带来的好处，该公司首先强调，可使封装实现小型化。L3G4200D虽集成了3轴MEMS陀螺仪和ASIC，但却能够使用 4mm×4mm×1mm的LGA封装。
强调小型化的原因在于，该产品瞄准的是手机及游戏机方面用途。其竞争产品有美国InvenSense推出的、同样将3轴MEMS陀螺仪和ASIC集成 在一个封装内的“MPU-3000”。该产品的封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm。
第二个好处是能够提高输出数字信号的精度。以前，各传感结构输出的数字信号会相互干扰，此次的产品可减少这种干扰。
意法半导体并未透露此次能以一个传感结构检测出3轴角速度的原理。只表示设计和制造L3G4200D时，采用了与现有MEMS传感器相同的工艺技术， “与原来相比，传感结构及检测方法等并没有很大改变”。
可选择的检测角速度范围为±250～±2000度/秒。输出的数字信号为16bit，稳定性较高，不易受到时间推移和温度变化的影响。该公司预定 2010年第二季度开始量产L3G4200D。批量订购时的单价约为2.9美元。（记者：加藤 伸一）
关于使用一个传感构造带来的好处，该公司首先强调，可使封装实现小型化。L3G4200D虽集成了3轴MEMS陀螺仪和ASIC，但却能够使用 4mm×4mm×1mm的LGA封装。
强调小型化的原因在于，该产品瞄准的是手机及游戏机方面用途。其竞争产品有美国InvenSense推出的、同样将3轴MEMS陀螺仪和ASIC集成 在一个封装内的“MPU-3000”。该产品的封装尺寸为4mm×4mm×0.9mm。
第二个好处是能够提高输出数字信号的精度。以前，各传感结构输出的数字信号会相互干扰，此次的产品可减少这种干扰。
意法半导体并未透露此次能以一个传感结构检测出3轴角速度的原理。只表示设计和制造L3G4200D时，采用了与现有MEMS传感器相同的工艺技术， “与原来相比，传感结构及检测方法等并没有很大改变”。
可选择的检测角速度范围为±250～±2000度/秒。输出的数字信号为16bit，稳定性较高，不易受到时间推移和温度变化的影响。该公司预定 2010年第二季度开始量产L3G4200D。批量订购时的单价约为2.9美元。（记者：加藤 伸一）
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