先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。

芯智讯早在2017年的文章《未来数年，“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁!》当中就曾指出，而EUV光刻机之所以耗电，主要是由于“EUV 的能源转换效率(wall plug efficiency)只有 0.02% 左右。而造成转换率低的一大原因是，极紫外光本身的损耗过大。

极紫外光物理特性与一般常见的紫外光差异极大。这种光非常容易被吸收，连空气都不透光，所以整个生产环境必须抽成真空;同时，也无法以玻璃透镜折射，必须以硅与钼制成的特殊镀膜反射镜，来修正光的前进方向，而且每一次反射仍会损失 3 成能量，但一台 EUV 机台得经过十几面反射镜，将光从光源一路导到晶圆，最后大概只能剩下不到 2% 的光线。”这也是 EUV 机台如此耗电的主因之一。

调，为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024 年量产5nm制程。台南晶圆18 厂5~9 期目前兴建中，未来将是3nm的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹晶圆20 厂，未来将是2nm的生产基地，同时也计划在高雄兴建晶圆22厂，扩展7nm和28nm产能。

至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12 / 16nm和28nm家族技术晶圆制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。晶圆厂建设正在进行，2024 年开始量产。透过产能扩展，台积电还将于2025 年增加特殊制程产能近50%。

台积电昨(8)日公布了8月业绩，合并营收首度突破新台币2000亿元大关，达到了新台币2181.32亿元(约合人民币491.48亿元)，连续两个月创下新高，环比增长16.8%，同比正在58.7%。凸显苹果iPhone 14系列新机拉货效应与新台币贬值对台积电业绩带来的正面助力。

台积电今年前八月合并营收达新台币1.43万亿元(约合人民币3221.95元)，较去年同期增加43.5%。尽管业绩持续创高，但受先进制程需求可能下滑，明年产能利用率松动等传闻影响，外资看衰台积电明年的业绩增长。

业界人士分析，苹果昨天凌晨发布了四款iPhone 14系列新机，无论是入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus搭载的A15芯片，或iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max搭载的最新A16芯片，都是由台积电独家代工，业界预估iPhone 14系列新机今年底备货量9000万部起跳、上看9500万部，台积电无疑将成为大赢家。

由于台湾是全球半导体及面板制造重镇，而半导体及面板工厂内部的设备不仅对于精度要求非常高，同时，半导体与面板的前段制程还会使用较多的化学药剂与气体(大半都属于有毒物质)，如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。特别是在目前部分芯片仍处于短缺的情况下，外界尤为关注此次地震是否影响到了台湾相关半导体厂商的生产。

据台湾媒体报道，台积电已对外回应称，今天下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区(台南科学园厂区)部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。

联电也指出，受今天下午地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。

据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。