江阴MIS封装技术带领中国IC封装迈向世界最前沿

外观像个鱼鳞片，厚薄似几页纸，大小仅仅是半个手指甲——日前，记者在江苏长电科技股份有限公司看到了该公司最新产品：一片1厘米大的嵌入式系统集成电路。可别小看这片不起眼的“小东西”，它是长电开发的新一代封装产品，比传统的芯片小了一半，性能提高了一倍，而成本却降低了一半！

长电科技副总经理李维平博士告诉记者，这个系统集成电路使用了长电科技最新的产业化的MIS封装技术，知识产权全部掌握在长电科技手里，市场前景十分广阔，将取代3种现有的主要封装技术，已经引起多家国际一流半导体公司的关注并提出了送样要求。该封装技术投入量产后，保守估计将使长电科技销售收入增加一半以上。

而这种成果，正是李维平博士带领的长电研发团队取得的。李维平博士是来自美国硅谷的国际知名IC封装专家，博士学习期间师从国际电子封装权威Rao Tummala教授。在硅谷工作期间，他从事IC封装行业的先进技术开发和产品商务管理工作，曾在美国多家知名半导体公司担任重要职务，如美国德尔福系统公司、摩托罗拉公司以及安靠公司，长期从事高密度、高集成度电子封装技术的前沿研发工作。

经历了20多年的发展，长电科技已经成为国内最大的IC封装企业，但高端封装技术方面与国际水平仍有一定差距。2006年底的一次偶然机会，李维平与江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮结识，王新潮求贤若渴的精神和振兴民族工业的抱负深深打动了长期以来一直心系祖国、励精图治的李维平，他放弃国外发展的优厚待遇，毅然加入长电，发挥自己在国外一流企业中掌握的先进技术和管理经验，为提升长电科技的国际竞争力、增强中国封装技术的自主创新能力贡献自己的力量。

2009年，长电科技成立了封装技术方面的国家重点实验室后,李维平被聘为国家重点封装实验主任委员兼02专项首席专家，主要负责先进封装技术的开发及其应用。李维平带领科研团队，奋力攻关，精诚合作，不断提高研发团队的科研能力，努力向世界最先进的半导体封测企业水平靠近，取得了丰硕的成果。

在李维平的带领下，长电科技迈出了由“中国制造”向“中国设计、中国创造”跨越的关键的第一步。在回国工作的短短半年时间里，李维平主导的一些高端封装研发技术便成功应用于国际一流手机品牌中，如诺基亚、三星、摩托罗拉等国际知名公司。更为可喜的是，他领导开发的整体集成闪存器产品，不仅填补了国内空白，首次达到了技术与国际同步；他领导开发的MIS封装技术，更是被业内认为是“下一代封装技术”，超越了国际现有水平，将为新一代电子产品带来一场新的技术革命。