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[导读]IC封测硅格公司6257-TW)今(15)日召开股东常会,看好未来半导体产业景气而有产能扩充需求,硅格也将调升资本支出,由原来的 16.4亿元调升为29.4亿元。 硅格董事长黄兴阳表示,未来 3 年半导体业景气乐观,目前现


IC封测硅格公司6257-TW)今(15)日召开股东常会,看好未来半导体产业景气而有产能扩充需求,硅格也将调升资本支出,由原来的 16.4亿元调升为29.4亿元。

硅格董事长黄兴阳表示,未来 3 年半导体业景气乐观,目前现有厂房与设备均已不敷需求,因此今年资本支出将从年初规划之16.4亿元提高至新台币29.4亿元,以扩建位于竹东及湖口之厂房,并增加逻辑、RF、混合讯号及内存测试机台,以配合客户需求。

而硅格今天也通过去年财报与盈余分配案,每股将配发1.2元现金股利。



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