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封测业本季需求续旺 惟下季订单成长力道减缓
时间：2010-06-14 08:43:00
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[导读]台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上
台积电董事长张忠谋于日前表示，下半年半导体景气依旧很好，惟第3季产值成长率会因前季基期拉高而缩小。封测端也呼应他 的说法，封测厂表示，由于第2季需求畅旺，部分封测厂客户第3季订单的成长力道有减缓趋势，加上封测产能满载，因此封测厂 第3季成长幅度亦将小于过去传统旺季，也会比上季缩小。此外，观察晶圆厂订单至少旺到第3季的情况看来，反映晚1季的封测 厂将可望持续成长至第4季。
张忠谋对景气预测仍维持上次法说会的看法，他日前重 申，仍十分看好半导体市场景气，下半年会比上半年好。惟上半年已经太好，垫高基期，所以下半年的成长幅度自然会趋缓，其中 第3季仍有传统旺季效应，但在第2季基期已高的情况下，产值的季成长率自然不会如往年好。
封 测厂表示，不论是国际整合组件大厂(IDM)或IC设计厂自3月起急追产能，致使晶圆和封测产能在第2季面临紧俏局面。不过，观 察近期客户下单情况，虽然呈现3C领域全面热络的情况，但在6月已看到PC客户拉货不如先前积极，没有下滑情况，但也没有往上的迹 象。
第2季出货炙热的手机通讯芯片厂，在第2季出货基期拉高下，也有部 分厂商下单成长力道转疲，如联发科5月! 营收跌回百亿元以内，就是明显的例? C目前看来，以消费性电子领域第3季表现相对突出。整体而言，IC 库存自2009年第4季以来至今，水位皆处于低档，即使5、6月库存水位有所攀升，也只是回到正常水位，因此库存问题目前看来并不严 重。
晶圆厂接单满手，产能至少满载到第3季，封测厂认为，景气不可能一 路上去，总有回调时刻，晶圆厂是否在第4季出现下滑，值得观察。而封测厂比晶圆厂落后1个季度，倘若晶圆厂第4季营运下滑，则 封测厂将待2011年第1季才会反映而业绩回软。换言之，封测厂2010年营运可望一路走高到年底。
惟 封测厂受限于产能吃紧，加上第2季基期拉高，因此下半年单季成长率将不会太明显。依照日月光和硅品等一线大厂4、5月营收表现来看，日 月光第2季营收成长率将上探15%，优于法说会所估的11~13%；硅品季增率则可望落在5~7%之间。法人预估日月光和硅品第3季 营收季增率将可能较上述幅度缩小，日月光介于5~10%，而硅品处于5%左右，皆低于过去传统旺季的季增率10~15%区间。
张忠谋对景气预测仍维持上次法说会的看法，他日前重 申，仍十分看好半导体市场景气，下半年会比上半年好。惟上半年已经太好，垫高基期，所以下半年的成长幅度自然会趋缓，其中 第3季仍有传统旺季效应，但在第2季基期已高的情况下，产值的季成长率自然不会如往年好。
封 测厂表示，不论是国际整合组件大厂(IDM)或IC设计厂自3月起急追产能，致使晶圆和封测产能在第2季面临紧俏局面。不过，观 察近期客户下单情况，虽然呈现3C领域全面热络的情况，但在6月已看到PC客户拉货不如先前积极，没有下滑情况，但也没有往上的迹 象。
第2季出货炙热的手机通讯芯片厂，在第2季出货基期拉高下，也有部 分厂商下单成长力道转疲，如联发科5月! 营收跌回百亿元以内，就是明显的例? C目前看来，以消费性电子领域第3季表现相对突出。整体而言，IC 库存自2009年第4季以来至今，水位皆处于低档，即使5、6月库存水位有所攀升，也只是回到正常水位，因此库存问题目前看来并不严 重。
晶圆厂接单满手，产能至少满载到第3季，封测厂认为，景气不可能一 路上去，总有回调时刻，晶圆厂是否在第4季出现下滑，值得观察。而封测厂比晶圆厂落后1个季度，倘若晶圆厂第4季营运下滑，则 封测厂将待2011年第1季才会反映而业绩回软。换言之，封测厂2010年营运可望一路走高到年底。
惟 封测厂受限于产能吃紧，加上第2季基期拉高，因此下半年单季成长率将不会太明显。依照日月光和硅品等一线大厂4、5月营收表现来看，日 月光第2季营收成长率将上探15%，优于法说会所估的11~13%；硅品季增率则可望落在5~7%之间。法人预估日月光和硅品第3季 营收季增率将可能较上述幅度缩小，日月光介于5~10%，而硅品处于5%左右，皆低于过去传统旺季的季增率10~15%区间。
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