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IC封测厂5月营收再攀高，6月续扬机会大

时间：2010-06-11 08:28:00

关键字： IC 驱动IC 内存 CPU

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[导读]上游晶圆厂产能满载，产出情况热呼呼，后段IC封测厂的接单表现亦相当抢眼，其中内存封测厂力成(6239)、面板驱动IC封装厂颀邦(6147)、欣铨（3264）、硅格（6257）等均创下历史新高纪录，而日月光(2311)、硅品(2325

上游晶圆厂产能满载，产出情况热呼呼，后段IC封测厂的接单表现亦相当抢眼，其中内存封测厂力成(6239)、面板驱动IC封装厂颀邦(6147)、欣铨（3264）、硅格（6257）等均创下历史新高纪录，而日月光(2311)、硅品(2325)5月营收亦皆于优于4月的水平。由于下周一、二日月光、硅品股东会将轮流上阵，预料届时对于产业展望将成为市场焦点。

虽然欧盟主权债信问题持续延烧，市场对电子产品终端市场需求出现疑虑，但半导体后段封测厂的5月营收普遍维持2％至6％的月成长。由订单变化来看，因为新兴市场国家需求维持强劲，美国市场需求也缓步增温，包括日月光、硅品、京元电、硅格等业者均乐观看待第三季，认为产能利用率将可以维持满载水位。

日月光纳入环电的5月合并营收为154.96亿元，月增5.7%，至于IC封测本业的部份，5月营收106.22亿元，月增6.5%。日月光董事长张虔生日前表示，现在的订单非常的满，6月份业绩将会持续成长，预期将可以一路旺到第三季。

硅品虽然已经将内存、驱动IC封测业务切割予南茂，不过在其他产品线需求畅旺下，5月合并营收达55.37亿元，较上月增加2.9%，恢复到历史高档水位。硅品第二季以来，在金价频创新高之下，已经着手调涨售价，希望可以减缓成本带来的压力。另外，硅品成功打入英特尔CPU的供应链，将成为下半年的营运新动能。

力成科技5月合并营收31.02亿元，较上月增加3.36%，累计前5月合并营收147.54亿元，年增率38.98%。力成董事长蔡笃恭日前表示，第二季营收将再创历史新高，第三季仍可以持续攀升，第四季受惠客户端转换制程扩大产能，以及本身产能扩增激励下，将较第三季大幅跃进。

另外，蔡笃恭指出，客户端需求强劲，目前产能逼近满载，预料今年底产能就会不够用，所以内部已计划调高资本支出，从原订90亿元增加至120亿元，封测月产能也将从2亿颗扩增至2.2亿颗，新产能最快9月份就会到位。

颀邦5月营收12.4亿元，较上月12.08亿元微幅成长，较去年同期则成长年173.61%，累计1-5月营收44.59亿元，年增率202.75%。颀邦表示，6月营收将维持5月份的水平，预料客户库存盘点的影响将不大，现阶段客户下单情况依旧热络，产业前景维持乐观。