[导读]摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股的首选。
王安亚认为铜打线制程转换的趋势对逻辑IC封装长期会有负面影响，虽然采用铜打线是为了不让金价飙涨侵蚀毛利，但如果铜制程在明年占营收比重升到 50%来取代金打线，那么日月光和硅品明后年的营收年增率将放缓到低于10%，因为铜制程的平均单价(ASP)比金制程低20%左右，在该技术成熟后，客户将会要求全部使用成本最低的制程。相对于逻辑IC封装，内存封装则会受惠于DRAM/NAND闪存内存产出的强劲成长、晶粒堆栈封装 (stacked die)业务扩增以及多层次芯片封装，ASP可望提升。
王安亚因此给予内存封装大厂力成(6239- TW)加码评等，目标价130元，而日月光维持中立(EW)，目标价29元，硅品(2325-TW)则调为减码，目标价25元。
逻辑IC封测业者新一波的资本支出大战今年即将开打，日月光和硅品都会在未来5年内大幅增加资本支出，但王安亚认为2011-12年的报酬率将比上一个循环低很多，因资本支出高而成长幅度低。
王安亚指出，硅品将资本支出提高50%到新台币210亿元(约为6.5亿美元)，是去年的四倍，也创历年新高，而日月光则比去年翻一倍到7亿美元，简直就是资本支出大车拼。但这样一来硅品提高资本支出则会降低明年的现金股利配发比率，而日月光明年的现金股利也会很低。
王安亚表示，过去五年中硅品非常谨慎在资本支出上，在技术没有太多变化的时候还能维持一定成长，但2010-2012年是技术大转换的时期，除了铜制程外还有3D封装等，但这些都不是硅品的强项。日月光虽然是市场的领先者，但购并环电后，还得一段时间才能看出此项并购案的效益。
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