模拟代工厂渐显竞争力
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-手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待
-针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路
“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节都能做到绝对不浪费。因此，今天模拟IDM产品的成本竞争力在很多方面仍然是模拟代工厂所不能比的。”华润上华市场及销售副总庄渊棋先生对记者说，“但是，经过过去几年的积累，在一些特定的应用领域，模拟代工厂的平台已经通过逐步优化改良，与IC设计企业的设计有了较好的匹配度，因而产品成本达到了较为合理的水平，竞争力也开始出现了。”
而随着模拟代工企业与IC设计企业更加富有成效的合作，两者在工艺和设计方面匹配度达到更高水平，华润上华希望未来在模拟IC领域也会出现10年来在数字领域出现的局面——IDM的Fab-Lite(轻资产化)。“这需要我们更加努力。”庄渊棋如是说，“随着我们大家经验的积累，手机功放所呈现出的优势也会扩大到其他领域，我觉得模拟IDM的轻资产化将指日可待。”
华润上华在6年前走上了模拟代工之路，如今6英寸厂的月产能约为9万片，而与华润集团共建的8英寸线的3万片月产能也将在今年底前后全部释放出来。最近，记者参观了这条2007年开始建设的8英寸生产线。“起初这个厂的工艺研发目标最高为0.25微米。”无锡华润上华科技有限公司晶圆二厂总经理蔡联南向记者介绍说，“但因为国际金融危机带来的市场变化，一些老技术加速淘汰，新技术研发提速，目前我们的工艺已经跨越0.13微米/0.11微米、0.18微米/0.16微米/0.153微米以及0.25微米三大世代。”
同时，该8英寸厂的定位清晰，就是针对国内战略性新兴市场，选择特定的产品应用，走出一条差异化的发展之路。例如，针对LED照明、物联网RF应用和智能卡市场，该8英寸厂正在设计优化相应的平台。在BCD方面，目前该厂的电压可以从5V、15V、20V、40V一直到500V和700V。同时，伴随电源产品向智能化方向发展、数字部分含量越来越高的趋势，该8英寸厂还开发了0.25微米和0.18微米BCD工艺。此外，也可以提供0.13微米射频、逻辑和数模混合平台。
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