Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约环保

 21ic 讯     日前，Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和一级汽车供应商，汽车与商用车行业从焊接过渡到压合针技术，满足各种严格的制造要求与环保倡议。

Molex 全球产品经理 Scott Marceau 解释道：“传统的焊接工序会提高印刷电路板组件的成本和复杂程度。通过使用 EON 顺应针技术，我们的汽车行业客户可以降低成本并简化装配操作，同时在性能上获得巨大的优势。”

Molex 的 EON 顺应针接口设计可提供极高的端子保持力，即使在高振动和热循环的环境下也可实现牢固可靠的连接效果。有关汽车应用包括车身电子、驾驶辅助、安全和舒适系统、娱乐信息系统，以及动力总成。商用应用则包含内部模块与车身电子模块。

Molex 的 EON 顺应针技术可以将印刷电路板承受的应力和组件的性能降低降至最低程度，并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊剂残渣。采用 EON 压合针技术的印刷电路板接头可以减少短路、冷点和空腔的形成，以及焊缝断裂问题。组件设置过程极为迅速，通过将无焊或混合装配工序与焊接和压合技术结合到一起，可以优化设计的灵活性。

Molex 采用专有的合金材料，通过无铅工序来实现性能高度一致、高性价比的 EON 顺应针产品的制造。较低的插入力可以使装配过程中印刷电路板受到的损伤降至最低，而气密密封件则可减少腐蚀，并在多种条件下确保良好的电气接触效果。Molex 的众多叶片尺寸(0.50 mm、0.64 mm 和 1.50 mm)都可与印刷电路板孔良好配合(分别为 1.00 mm、1.45 mm 和 1.80 mm)。

Molex 的单跨和多跨接头解决方案提供线对板和板对板配置，对于高电路数的 EON 顺应针应用可完全扩展。采用 EON 顺应针端接的产品族包括 Molex MX150™ 接头和 154 电路 CMC 接头。