Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证的可靠性，同时采用小尺寸封装，非常适用于互联家居、智能城市和工业应用等领域。

在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下，可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成，后者使用了现有最节能的ARM® 架构即Cortex® M0+ 架构。SAM R30设有超低功耗休眠模式，可通过串口通信或GPIO(通用输入/输出)来唤醒，而消耗电流仅为500 nA。

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作，这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网络。Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi™ 点对点/星形网络协议栈来进行开发工作。其网状网络功能将在今年晚些时候推出。配备SiP之后，点对点网络中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方，而在星形网络拓扑结构中这一距离可以翻一番。当用于网状网络中时，SAM R30能够提供可靠的广域覆盖，因此非常适用于街道照明、风能和太阳能电站等应用领域。

Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell先生表示：“SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径，帮助他们从MCU和无线电分立的解决方案便捷地转换到单芯片解决方案，有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高性能SAM L21 MCU，是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。”